近日供應鏈傳出消息稱，近期智能手機、車用電子需求出現變化，部分先前拉高庫存的客戶開始展開去杠桿、去庫存，訂單增速開始放緩，凸顯半導體產業兩類終端應用浮現庫存修正跡象。

據臺灣媒體報道，5G關鍵元件、臺灣最大暨全球前三大低溫陶瓷共燒元件（LTCC）廠璟德表示，智能手機市場需求的確有一些變化，尤其近期5G智能手機拉貨確實已經不像今年初那么熱，必須持續觀察是短期受到疫情擴大的影響，還是回歸市場面真實需求。

業者提醒，過去大陸手機品牌瘋狂拉貨，重復下單比率應該不小，近期市場更傳出大陸非蘋果手機品牌下修全年出貨量目標的信息，除了受印度疫情擴大，影響當地4G手機制造與市場需求之外，5G需求及銷售動能是否趨緩，也是市場關注焦點。

供應鏈透露，蘋果日前已下令要求本季通路加速去化庫存，蘋果方面預計去化約300～400萬臺iPhone庫存，以利于下半年新iPhone上市后，挪出更多銷售空間。

同時，除蘋果之外的亞太市場手機訂單也在5月開始出現庫存去化，整體新增投片訂單已放緩，對應終端出貨在5月至6月運用中階機種小改款順勢調整庫存，預計安卓陣營的5G手機芯片庫存去化規模將和蘋果不相上下。

業界認為，第2季度整體智能手機庫存修正速度應該會比預期快，隨著庫存修正后，有助產業回到合適的健康庫存水準。

此外，車用電子也傳出庫存修正的消息。業界觀察，雖然不少車廠大喊缺貨，但實際上缺貨主要是周邊IC產品，其余核心晶片部分庫存皆已陸續建立至少一季，加上大型車廠不愿被黑市與通路亂喊價影響，近期已寧愿變更設計。

先前臺積電等晶圓代工廠已規劃通過“超急急件”訂單生產車用芯片，預計6月能滿足部分客戶基本需求，不過終端大車廠如福特已經等不及。根據福特計劃，將部分成熟制程芯片重新設計，當然產品重新設計也會影響原先生產進程，但能確保轉用其他制程后減少供應緊繃狀況。

福特統計，今年旗下六成車用芯片采用55奈米或更成熟的制程，導致在成熟制程供不應求下，影響該公司全球至少價值25億美元的汽車出貨。傳聞福特計劃6月部分區域車型進行改款，業界即盛傳是為先前囤積的部分車用芯片庫存去化作準備，并將上漲的晶片成本轉嫁給消費者。