電動汽車及新能源高速增長，AI驅(qū)動下服務器需求爆發(fā)

根據(jù)芯八哥最新整理的數(shù)據(jù)匯總發(fā)現(xiàn)，2023年全球電動汽車、AI服務器及光伏、儲能等新能源需求維持高速增長，市場需求增速分別達35.4%、35.5%、31.8%、24%，預計2024年整體市場需求持續(xù)上行。2023年醫(yī)療器械、通信設備及工業(yè)控制等需求呈現(xiàn)低速增長，預計2024年市場仍維持相對穩(wěn)定態(tài)勢，醫(yī)療器械和工控需求小幅上升。2023年智能手機、PC及XR設備需求普遍下滑，預計2024年PC和智能手機需求有望持續(xù)復蘇，其中XR有望在蘋果Vision Pro等新品引領下實現(xiàn)強勢反彈。

資料來源：EVTank、IDC、CIAPS、Dell’Oro、Frost&Sullivan、芯八哥整理

從頭部廠商最新平均營收增速看，2023Q1以來消費電子營收降幅大幅收窄，2023Q4回正，行業(yè)復蘇態(tài)勢明確。AI服務器方面，自年初以來行業(yè)營收增速大幅上升，市場需求景氣度較高。醫(yī)療器械、新能源和電動汽車全年需求維持穩(wěn)定，但2023Q4營收增速有所下滑，需要關注的是新能源行業(yè)庫存存在一定風險。通信和工控營收增速相對較弱，行業(yè)未來走勢相對低迷。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

總的來看，2023年是全球半導體產(chǎn)業(yè)度過周期性低谷的一年，行業(yè)庫存去化得到好轉，營收有所改善，但全面恢復上升有待調(diào)整，全年行業(yè)表現(xiàn)出明顯的波動和不確定性。

汽車電子：維持高景氣度

2023全年新能源汽車需求維持高景氣度，但2023Q4以來新能源汽車市場庫存有小幅上升，需求因季節(jié)性和宏觀經(jīng)濟影響有一定波動，導致頭部廠商營收及利潤小幅下滑。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

MCU、模擬等芯片方面，汽車芯片大廠TI的最新財報顯示，2023Q4以來汽車市場增長3.5年后首次中個位數(shù)下降。從2024Q1看，汽車市場因客戶去庫存導致3.5年來首次出現(xiàn)環(huán)比下降，取消訂單出現(xiàn)，客戶正在調(diào)整庫存水平。

功率半導體方面，以Infineon、onsemi等為代表的國際功率大廠分部門營收受到下游需求分化明顯，預期2024Q1營收環(huán)比微增，部分中高端產(chǎn)品或標準組件或繼續(xù)面臨價格壓力。國內(nèi)以時代電氣為代表廠商表示競爭逐步加劇，低壓MOS等價格有波動風險。

AI服務器：訂單供不應求

由于大語言模型帶動的訓練和推理算力需求較為強勁，2023年初以來英偉達AI芯片(H100/A100等)和HGX平臺出貨量屢創(chuàng)新高，以DGX系列為代表的AI服務器供應鏈迎來量價齊升。2024年包括微軟、亞馬遜等主流云與互聯(lián)網(wǎng)公司將進入新一輪資本開支周期，預計全年全球AI服務器增長超40%，對應GPU在200-300萬顆量級，行業(yè)需求維持高速增長。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

AI核心芯片GPU方面，英偉達最新財報預計2024-2025年及之后AI需求仍可持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心從通用計算過渡到加速計算轉型將帶來數(shù)千億美元的年度市場機會，H100/A100及H200等核心產(chǎn)品供不應求將持續(xù)。

AI相關存儲方面，美光和SK海力士均表示2024年AI服務器領域存儲供需關系將繼續(xù)明顯改善，以DDR5、HBM等為代表的高端存儲產(chǎn)品需求持續(xù)放量，價格持續(xù)上升。三星表示，2024年將增加2.5倍HBM產(chǎn)能，但可能繼續(xù)減產(chǎn)NAND。

下游終端服務器ODM方面，主流ODM廠表示2024年服務器行業(yè)將優(yōu)于2023年。其中，鴻海精密AI服務器訂單快速增長，廣達和神達預計2024年服務器出貨量有望同比雙位數(shù)百分比增長，英業(yè)達預計2024全年出貨量同比中個位數(shù)百分比增長，緯創(chuàng)表示2024年AI服務器業(yè)務訂單優(yōu)于預期。

新能源：庫存去化持續(xù)

2023H2以來光伏和儲能等新能源行業(yè)庫存持續(xù)上升，以歐洲為代表的海外經(jīng)銷商庫存持續(xù)上升，業(yè)內(nèi)廠商預計行業(yè)整體庫存改善延至2024Q2。

從上游芯片廠商訂單情況看，Infineon等表示庫存對于訂單增長影響較大；國內(nèi)光伏等中高端領域競爭逐步加劇，建議重點關注低壓MOS等前期價格跌幅較大的產(chǎn)品邊際復蘇情況。應用市場方面，陽光電源等下游系統(tǒng)集成商對于2024年行業(yè)預期表示樂觀。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

工業(yè)控制：需求降幅擴大

2023年下半年以來，工業(yè)領域疲軟程度擴大，主要客戶正在積極調(diào)整庫存，行業(yè)整體訂單積壓水平遠低于2023年年初。

TI最新財報顯示，2023Q4分終端市場環(huán)比表現(xiàn)來看，工業(yè)領域疲軟程度擴大，出現(xiàn)百分之十幾（mid-teens）下跌；從2024Q1看，工業(yè)領域發(fā)貨量遠低于需求，取消訂單的數(shù)量較多。

國內(nèi)同行兆易創(chuàng)新最新財報表示，2023年以來公司工業(yè)MCU持續(xù)去庫存，目前工業(yè)客戶庫存基本陸續(xù)去化完畢，并開始正常提貨。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

通信設備：需求延續(xù)低迷

當前，通信端客戶需求持續(xù)低迷，以思科、愛立信為代表的頭部廠商逐漸開啟新一輪裁員。上游芯片廠商方面，Broadcom財報顯示除AI相關芯片需求維持增長外，包括通信設備在內(nèi)的其他業(yè)務表現(xiàn)不佳，無線通信廠商Marvell也預計2024Q1運營商業(yè)務相關營收將下降約50%，行業(yè)需求維持低迷態(tài)勢。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

醫(yī)療器械：訂單維持穩(wěn)定

醫(yī)療器械作為全球最受關注的高科技、高附加值、高增長的產(chǎn)業(yè)之一，2023年市場需求相較于疫情期間有所下調(diào)，但增速維持穩(wěn)定。歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)作為全球醫(yī)療器械的主要市場和制造地，其芯片核心供應鏈主要以國外廠商為主，從索尼、Intel、TI及TE等相關廠商財報信息看，2024年包括眼科、牙科、心血管、整形外科和普外科等器械及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等領域需求增長較快。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

消費電子：弱勢復蘇增長

目前，消費電子行業(yè)庫存去化進入尾聲，主流機構和手機/PC產(chǎn)業(yè)鏈廠商預計2024年行業(yè)有望弱復蘇增長，整體需求將優(yōu)于2023年。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

具體看，智能手機方面，2023H2以來高通和聯(lián)發(fā)科等核心智能手機芯片廠商營收逐步回升，訂單持續(xù)增長。

其中，高通最新財報表示，目前安卓渠道手機庫存已基本正常化，預計24Q1安卓手機收入環(huán)比大致持平，2024全年手機整體市場將持平或略有上升，其中5G同比增幅將為高個位數(shù)到低兩位數(shù)。

聯(lián)發(fā)科財報顯示，受到2023Q4基數(shù)較高及季節(jié)性因素影響，預計2024Q1手機收入環(huán)比略降；公司預計2024年全球智能手機出貨量將增長低個位數(shù)百分比至12億部，5G滲透率將從2023年高位50%增至低位60%，生成式AI推動需求升級，將為旗艦和高端智能手機創(chuàng)造更大市場。

2023年是全球半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷的一年，但由于終端需求存在一定調(diào)整周期，供應鏈波動振蕩或持續(xù)至2024年上半年。

綜上，芯八哥認為，2024年全球半導體銷售額將持續(xù)回升，消費電子復蘇趨勢確定，看好AI及新能源汽車需求潛力，醫(yī)療器械和新能源需求維持穩(wěn)定，工業(yè)和通信需求需要看庫存去化進度。