據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子將獲得美國《芯片法案》超60億美元的補(bǔ)貼。而美國政府做出這一計(jì)劃出于支持三星在德克薩斯州的項(xiàng)目投資所作。

報(bào)道補(bǔ)充道：“美國聯(lián)邦政府的資金支援將與美國國內(nèi)相當(dāng)規(guī)模的追加投資并行”，“不確定追加投資將在何處執(zhí)行。”不過這一金額超過了美國政府計(jì)劃向臺積電補(bǔ)貼的50億美元。

2021年，三星計(jì)劃在美國德克薩斯州泰勒市投資170億美元來建設(shè)晶圓代工新工廠，據(jù)悉，由于美國當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)費(fèi)用都有所提升等原因，該新工廠預(yù)計(jì)到竣工為止，三星的投資金額將增加至200億美元左右。

臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州新建兩座工廠，總投資高達(dá)400億美元，第一座晶圓廠原計(jì)劃將在2024年投產(chǎn)；第二座晶圓廠也將盡快在2026年投入生產(chǎn)3nm工藝的芯片。不過臺積電已經(jīng)宣布，將推遲在美國亞利桑那州工廠的投產(chǎn)時(shí)間，臺積電董事長劉德音（Mark Liu）表示，臺積電在亞利桑那州斥資400億美元的第二工廠投資項(xiàng)目遇到了挑戰(zhàn)，不過工廠的建設(shè)依舊在繼續(xù)，臺積電只是將工廠落成時(shí)間線推遲至2027年或2028年，同時(shí)，該工廠將生產(chǎn)的芯片類型也尚未確定，這將受到客戶需求以及政府相關(guān)鼓勵(lì)措施的影響。

在這種情況下，三星電子獲得的補(bǔ)助金比臺積電更多，有可能與三星投資進(jìn)行速度和追加投資有關(guān)。三星電子以今年年末啟動為目標(biāo)，正在加快工廠建設(shè)速度。相反，臺積電將工廠開工時(shí)間從年末推遲到明年上半年，第二家工廠的開工時(shí)間也被推遲。拉蒙多部長上個(gè)月表示：“決定把優(yōu)先順序放在2030之前能開始運(yùn)營的項(xiàng)目上”，“為了支援10年后才能開工的項(xiàng)目，拒絕今年能取得成果的項(xiàng)目是沒有責(zé)任感的。”

盡管美國期望通過補(bǔ)助金來刺激更多芯片大廠來美國本土建廠，增強(qiáng)產(chǎn)能擴(kuò)增，但美國卻在補(bǔ)貼這件事上一直不盡如人意。

據(jù)悉，英特爾獲得35億美元的撥款補(bǔ)助，資金為期三年，將主要用于“Secure Enclave”（安全隔離區(qū)）計(jì)劃，其中，負(fù)責(zé)根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》撥款的美國商務(wù)部此前只負(fù)責(zé)其中的10億美元，有消息稱，美國國防部終止了向半導(dǎo)體巨頭英特爾撥款25億美元的計(jì)劃，并將彌補(bǔ)缺口的責(zé)任推給了美國商務(wù)部。

微芯科技在今年獲得了1.62億美元，其中9000萬美元用于改善其位于科羅拉多州的工廠，另外7200萬美元用于擴(kuò)建位于俄勒岡州格雷沙姆的工廠。格芯獲得了15億美元，用于擴(kuò)大其在紐約馬耳他的現(xiàn)有晶圓廠。

美國商務(wù)部長雷蒙多表示，大多數(shù)尋求美國政府補(bǔ)貼的芯片公司，最后得到的補(bǔ)貼將大大低于他們申請的數(shù)額，因?yàn)槊绹盏搅死塾?jì)600多份意向書，超過700億美元的補(bǔ)貼，是計(jì)劃發(fā)放補(bǔ)貼規(guī)模280億美元的兩倍多。

美國商務(wù)部目前優(yōu)先考慮扶持那些將在2030年投入運(yùn)營的項(xiàng)目，而不再喜歡長期項(xiàng)目。