眾所周知，在2020年下半年的時(shí)候，因?yàn)楦鞣N各樣的原因，導(dǎo)致汽車(chē)芯片大緊張，全球汽車(chē)大缺芯，很多汽車(chē)減配，然后暫時(shí)停產(chǎn)等芯片。

在這樣的情況之下，汽車(chē)芯片集體大漲價(jià)，比如普通的ESP芯片，從15塊左右漲至1500塊，有些芯片，從原有的幾塊錢(qián)，漲至上百塊，10倍，100倍的漲。

當(dāng)時(shí)余承東都說(shuō)，20塊錢(qián)芯片炒到2500元一枚，一臺(tái)車(chē)還要好幾枚這種芯片，這太貴了自己無(wú)法接受。

要知道2020年下半年開(kāi)始，正是國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)大爆發(fā)的時(shí)候，而相比于燃油車(chē)，新能源汽車(chē)需要的芯片更多，是燃油車(chē)的5倍以上。

在這樣的情況之下，怎么辦？難道被芯片卡住脖子？那么只有國(guó)產(chǎn)替代了，于是國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠商們，紛紛蜂擁而至。

大家先從能替代的開(kāi)始，逐步替代國(guó)外芯片廠商的芯片。數(shù)據(jù)顯示，2020年時(shí)，中國(guó)汽車(chē)芯片的自給率僅5%，相當(dāng)于95%要進(jìn)口。

但到了2023年時(shí)，中國(guó)汽車(chē)芯片的自給率已經(jīng)超過(guò)了10%，相當(dāng)于提升了100%，直接翻倍了。而在這樣的情況之下，曾經(jīng)昂貴到不可思議的國(guó)外汽車(chē)芯片，價(jià)格徹底失控。

還是之前的ESP芯片，高峰時(shí)要1500多，日常價(jià)格在15元左右，但如今被國(guó)產(chǎn)干到了幾塊錢(qián)，還有一些常規(guī)芯片，國(guó)外芯片要幾塊錢(qián)，被國(guó)產(chǎn)打到1元，甚至幾毛錢(qián)。

可以說(shuō)，以前被六大國(guó)際巨頭把持的局面，在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠商的沖擊之下，徹底被顛覆了。

以前整個(gè)汽車(chē)芯片市場(chǎng)，主要被英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體、博世等幾大巨頭把持，大家聯(lián)手就可以控價(jià)，車(chē)企只能接受。

但現(xiàn)在不同了，有了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片廠商的加入，這些廠商聯(lián)手控價(jià)行為，已經(jīng)不起作用，甚至只能是自己搬石頭砸腳，因?yàn)楦吡藳](méi)人買(mǎi)。

如上圖所示，這是德州儀器2023年的營(yíng)收數(shù)據(jù)，可以看到中國(guó)市場(chǎng)在大跌，但2023年實(shí)際上是中國(guó)汽車(chē)芯片需求大漲一年，中國(guó)新能源汽車(chē)加速崛起，需要更多的芯片，偏偏德州儀器下滑，很明顯國(guó)產(chǎn)替代上來(lái)了。

我們知道清楚，汽車(chē)芯片對(duì)工藝制程要求不高，據(jù)機(jī)構(gòu)的測(cè)算，70%以上的汽車(chē)芯片都在用90nm以上的成熟制程，14nm以下的先進(jìn)工藝占比只有6%，這6%還主要是座艙座艙、自動(dòng)駕駛這一類(lèi)的，常規(guī)的芯片，大多在成熟制程，特別是功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器。

這樣的汽車(chē)芯片，工藝門(mén)檻沒(méi)有，技術(shù)門(mén)檻其實(shí)也并沒(méi)有那么高，以前國(guó)外廠商太強(qiáng)勢(shì)，所以國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商，并不是那么的重視，優(yōu)勢(shì)也不大。

但當(dāng)這樣一顆芯片，從幾塊漲至幾十、幾百時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片的優(yōu)勢(shì)就來(lái)了。而只要有汽車(chē)企業(yè)買(mǎi)單，國(guó)產(chǎn)芯片就能夠快速迭代，然后不斷突破，達(dá)到國(guó)外芯片的水平，最終革了國(guó)外廠商的命。

可以說(shuō)，當(dāng)初趁著缺芯，國(guó)外廠商都想到中國(guó)來(lái)割韭菜，想著靠瘋狂漲價(jià)，大賺一筆，可萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，趁著這個(gè)機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片也坐上了牌桌，份額提升了100%。

當(dāng)然，在這份額提升的背后，我們也要看清一個(gè)事實(shí)，那就是目前自給率還只有10%左右，90%要靠進(jìn)口，未來(lái)空間還非常大。

另外就是目前替代的大多是功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器這些相對(duì)門(mén)檻較低的芯片，后續(xù)要向更高門(mén)檻的芯片進(jìn)軍才行。