一直以來，大家都說中國芯片產業，相比于世界頂尖水平美國，還是要落后很多，所以中國要努力追趕美國，最后超過美國。

那么中國的芯片產業，真的落后美國那么多么？其實如果我們分環節來看，并不是如此，也許在半導體的上游，比如在EDA、IP、半導體設備、材料等上面落后一些。

但在芯片產業鏈的制造、封測環節，卻并不是落后，反而是比美國強多了，不信我給大家分析一下。

先說芯片制造這一塊，這應該是芯片產業鏈的所有環節中，門檻最高，投資最大的環節了。

下圖是機構發布了2023年，全球10大專屬晶圓代工廠的營收、份額、排名情況。

可以看到，前10大芯片代工企業中，中國一共有7大廠商上榜，其中中國臺灣是4家，分別是臺積電、聯電、力積電和世界先進，合計份額是75.42%。

而中國大陸是三家，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成，三家合計份額為10.56%。

合計中國的這7大企業，市場份額達到了86%左右。要知道目前全球芯片制造，一半以上是靠代工，特別是先進工藝，幾乎全靠代工，這足以說明我們在制造這一塊，有多牛了。

對比之下，美國僅一家代工企業上榜，排名第3名，份額僅為6.56%，落后中國大陸的3家企業都有點遠。

接著看封測，這一個環節，屬于芯片制造整個周期中最末端環節，相對于制造而言，門檻低一些，技術難度也小一些，但也是必不可少的環節。

按照機構發布的2023年全球10大封測企業排名情況來看，前10大企業中，有9大中國企業，僅有一家是美國的企業。

這9大中國企業，其中有4家是中國大陸企業，5家是中國臺灣企業，合計拿下了64%左右的市場份額。

如果要分開來算的話，中國大陸的4家企業拿走了26%的份額，5家中國臺灣的企業，拿走了38%的份額，而美國僅14%的份額，和中國企業相比，差的較遠。

可見，美國在整個芯片產業鏈中，強的還是上游的EDA、IP、半導體設備、半導體材料，以及IC設計這一塊，至于制造、封測這一塊，還是中國更牛。

估計很多人又要吐槽了，稱中國臺灣的企業，雖然也是中國企業，但還是要分開看待的，那么我們就算分開來看唄。

數據顯示，芯片代工領域我們份額11%，封測領域份額26%，中國大陸的企業也比美國的企業更厲害，份額更高，所以我們真的要自信點，接下來只要在設計，以及上游的EDA、IP、設備、材料方面補補課，超過美國，并不那么難，你認為呢？