眾所周知，目前在普通的硅芯片上，較先進的工藝采用的都是12寸晶圓，只有一些非常成熟的芯片，才使用8寸、6寸、4寸晶圓。

可以說，芯片工藝越先進，硅晶圓尺寸越大，因為這樣浪費少，成本低。但硅晶圓尺寸越大，難度就越大，技術要求就越高。

不過，雖然普通的硅基晶圓已經發(fā)展到了12寸，但一些特殊材料的晶圓，目前很多還在4寸、6寸、8寸的階段。

比如薄膜鈮酸鋰晶圓，目前半導體材料強國日本，以及美國，其實現的技術水平，也就處于6寸的水平。

薄膜鈮酸鋰晶圓是什么晶圓？它其實是光電芯片的材料之一，集成光電收發(fā)功能，在濾波器、光通訊、量子通信、航空航天等領域，有重要作用。

但鈮酸鋰材料脆性大，大尺寸制備非常困難，所以日本、美國才只有6寸水平，行業(yè)內一直在研究8寸晶圓的制備水平，看誰領先。

而近日，全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在湖北下線，說明中國在這項技術上更領先了。

此項成果使用8寸SOI硅光晶圓鍵合8寸鈮酸鋰晶圓，為目前全球硅基化合物光電集成最先進技術，按照說法，接下來會很快實現產業(yè)商用。

最近幾年來，隨著5G、大數據、AI等的發(fā)展，光電芯片得到了極大的關注，而鈮酸鋰因為其材料特性被認為是最理想的光子集成材料。

所以這次中國全球量產8寸鈮酸鋰晶圓，也意味著接下來，中國有望基于薄膜鈮酸鋰的大規(guī)模光電集成技術，引領行業(yè)變革。在光量子計算、大數據中心、人工智能及光傳感激光雷達等領域彰顯其應用價值。

當然，目前8寸鈮酸鋰晶圓還只是從實驗室下線，接下來要大規(guī)模量產，還需要一點時間，我們還需要謹慎樂觀。但同時這件事背后，這也意味著，只要我們努力，在芯片產業(yè)上，一定會有各個點層面的的技術突破，而這些新的突破，會以點帶面，形成一個整體，最終助力中國芯片產業(yè)騰飛，你覺得呢？