5月12日消息 比亞迪發(fā)布公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。此前，去年（2020年）12月31日，比亞迪便曾宣布計劃將控股子公司比亞迪半導體分拆上市，以提升多渠道融資能力。
 
據(jù)悉， 本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務(wù)之外的業(yè)務(wù)，進一步增強公司獨立性。比亞迪仍將保持對比亞迪半導體的控制權(quán)，比亞迪半導體仍為比亞迪合并報表范圍內(nèi)的子公司。
 
根據(jù)比亞迪半導體未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)據(jù)，比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤（以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計算）為0.32億元。比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)為31.87億元。
 
未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。
 
據(jù)了解，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，2020年已完成更名與重組。目前，比亞迪半導體正在接受中金公司的上市輔導。
 
公告顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DC IC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等。
 
數(shù)據(jù)顯示，2019年深圳擁有集成電路設(shè)計銷售額過億的企業(yè)26家，其中比亞迪半導體以30億元的銷售額排名第四，排在海思半導體（834億元）、中興微電子（80億元），匯頂科技（64.7億元）之后。
 
據(jù)了解，IGBT芯片是比亞迪半導體最具代表性的明星產(chǎn)品。IGBT作為汽車里邊最核心的芯片，就像手機CPU一樣，因設(shè)計門檻高、制造技術(shù)難、投資大，系電動車核心技術(shù)。

 

2008年，比亞迪收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發(fā)的車規(guī)級IGBT芯片，經(jīng)過十余年的發(fā)展，比亞迪半導體已經(jīng)成為掌握自主可控的車規(guī)級IGBT模塊的公司，其產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應(yīng)用，打破了國際壟斷。IGBT芯片也成為比亞迪半導體的核心業(yè)務(wù)。
 
目前IGBT領(lǐng)域的頭部企業(yè)為德國的英飛凌，不過隨著國內(nèi)廠商的不斷發(fā)展，有業(yè)內(nèi)人士表示，“國產(chǎn)替代空間很大，雖然國內(nèi)現(xiàn)在80%以上汽車芯片還是靠進口的，但只要5-10年，國產(chǎn)汽車芯片是能完全自主自控的。”
 
另一方面，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體在2020年共獲得了3筆融資，其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本的19億元融資；在6月15日獲得SK中國、小米集團、中芯國際、上汽投資、北汽產(chǎn)業(yè)投資基金等多家財務(wù)及產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)的8億元A+輪融資。融資完成后，比亞迪半導體估值達到102億元。
 
光大證券認為，隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視，比亞迪半導體業(yè)務(wù)的價值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市，半導體業(yè)務(wù)的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動比亞迪整體市值向上。