半導體設(shè)備和材料：設(shè)備需求強勁，材料仍在調(diào)整

數(shù)據(jù)來源：各公司財報，Wind，芯八哥整理

半導體設(shè)備需求依舊強勁。應用材料Q2營收指引超預期，云計算服務(wù)提供商的強勁支出和嵌入式人工智能個人電腦的興起，推動了對更先進芯片的需求，進而推動了對芯片制造設(shè)備的需求。光刻機巨頭ASML預計2024年的凈銷售額將與2023年基本持平，Q4新增訂單金額為92億歐元，2023全年（未交付的）訂單總額達到390億歐元。此外，北方華創(chuàng)2023年營收預增42.77%至57.27%，新簽訂單超過300億元。

半導體材料仍在調(diào)整。環(huán)球晶圓表示，2024年上半年客戶可能仍有庫存待消化，但2025年投片量一定會恢復正常。若以短期來看，第一季會較弱，客戶雖營收已有增長，但還在出庫存，客戶保守看待庫存水位，第二季預估持平或略增，下半年會增長。SUMCO表示，Q1客戶的庫存調(diào)整仍在持續(xù)。Wolfspeed的虧損略有擴大。

EDA/IP：AI等終端需求助推廠商業(yè)績超預期

EDA/IP三大巨頭業(yè)績指引均超預期。ARM表示，業(yè)績高于預期表現(xiàn)是源于下游正積極對AI終端市場展開投資，因此對Arm CPU有旺盛需求。AI的影響不僅限于IP，對與AI兼容的更快、更高效芯片的日益增長的需求提高了新思科技、Cadence等EDA軟件提供商的地位。

半導體設(shè)計：AI業(yè)績暴增七倍，催生2萬億美元市值公司

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邏輯芯片方面，PC和手機芯片正在復蘇，AI芯片大超預期。英偉達第四財季營收為221億美元，同比增長265%；凈利潤為123億美元，同比暴增769%。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示：“加速計算與生成式人工智能已跨越臨界點，全球各大公司、行業(yè)及國家的需求均呈現(xiàn)爆炸式增長。” 英偉達對2025財年第一財季的展望營收預計為240億美元，上下浮動2%。，同樣大超預期。盤后英偉達市值一度沖破2萬億美元，僅次于微軟和蘋果，甚至被高盛稱為“地球上最重要的股票”。

MCU方面，各大原廠業(yè)績低于預期。Microchip表示，基于宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟、客戶持續(xù)采取行動降低庫存，Microchip對短期需求抱持審慎看法，目前正采取措施限制可自由支配支出并在當前不景氣期間嚴格管控庫存水準。Microchip大型芯片制造設(shè)施計劃在本季以及下季度各關(guān)閉兩周，旗下許多其他工廠的活動也將會縮減。

模擬芯片方面，需求疲軟，客戶庫存合理化仍需時間。模擬芯片價格戰(zhàn)+汽車芯片需求放緩，德州儀器凈利大跌30%。德州儀器表示，Q4工業(yè)領(lǐng)域日益疲軟，汽車領(lǐng)域環(huán)比下滑。ADI預計客戶庫存合理化將在第二季度基本消退。

存儲芯片方面，各大廠商業(yè)績明顯轉(zhuǎn)好。SK海力士Q4營業(yè)額同比增長47%，環(huán)比增長25%，營業(yè)利潤扭虧為盈，結(jié)束了自2022Q4以來的持續(xù)虧損。

功率器件方面，工業(yè)芯片前景堪憂。英飛凌預計今年營收將低于預期，因其受到工業(yè)客戶半導體需求普遍下滑的沖擊。由于工業(yè)應用的電源和傳感器芯片的銷售額將“顯著下降”，該公司預計第二季度將尤為困難。在消費、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域，英飛凌預計需求要到下半年才會顯著復蘇。

晶圓代工：廠商業(yè)績分化，AI相關(guān)營收有望年增50%

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晶圓代工領(lǐng)域，各大廠商業(yè)績分化劇烈。頭部大廠臺積電23Q4 HPC、智能手機和汽車的收入環(huán)比分別增長 17%、27% 和 13%。臺積電表示，2024年的營收增長將超過20%，并且強調(diào)AI相關(guān)營收的年復合增長率預計為50%。而格芯表示，客戶采用10nm以下制程工藝的速度比預期快，部分客戶已開始轉(zhuǎn)向其他代工廠。格芯過早放棄10nm以下先進制程的惡果開始顯現(xiàn)。世界先進則表示，由于總體經(jīng)濟疲弱與終端消費需求復蘇遲緩，客戶持續(xù)維持審慎保守的下單態(tài)度，因車用、工業(yè)用仍在庫存調(diào)整，目前訂單能見度約2~3個月，預估首季稼動率將季減低個位數(shù)百分點，降至約50%。

半導體封測：Q1淡季，下半年有望恢復增長

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封測領(lǐng)域，Q1傳統(tǒng)淡季，下半年有望恢復增長。長電科技表示，2023年全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低。同時，受價格承壓影響，整體利潤下降。展望2024年，日月光預計，全年封測營收增幅會與邏輯市場相當，約為7-10%，依據(jù)全年運營走勢來看，一季度是傳統(tǒng)淡季，大致與去年同期相當，二季度會進入增長，三季度開始強勁增長。

過去一年，半導體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。2024年將是全面復蘇的一年，上半年庫存調(diào)整將結(jié)束，下半年有望迎來加速增長。

半導體廠商的最新業(yè)績預告顯示，從半導體設(shè)備到EDA/IP，從半導體設(shè)計到晶圓代工，AI正在深刻影響著半導體產(chǎn)業(yè)鏈，成為增長的代名詞。隨著2024年2月16日OpenAI的文生視頻模型Sora橫空出世，全球?qū)I算力的需求將被進一步加強，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的機會值得關(guān)注。