目前大家熟悉的硅基芯片，比如CPU、GPU、Soc等，其實(shí)是第一代芯片材料制造，第一代芯片材料也就是硅。

第二代芯片材料，則是指化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等。

而在第二代之后，還有第三代，則是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等，用于5G、新能源產(chǎn)業(yè)、國(guó)防軍工、航空航天等領(lǐng)域。

在傳統(tǒng)芯片上，以第一代材料為主，但在各種高科產(chǎn)業(yè)上，第二代、第三代材料，也是越來(lái)越重要，使用越來(lái)越多。

我們知道，在第一代芯片產(chǎn)業(yè)上，國(guó)內(nèi)的設(shè)備、技術(shù)、材料等，其實(shí)相比于國(guó)際頂尖水平，還是有差距的，而落后就要挨打，這里不用我多說(shuō)，大家都懂的。

所以在第二代、第三代上，國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)們一直在努力，希望能夠領(lǐng)先全球，不被國(guó)外卡脖子。

比如像華為旗下的哈勃投資，就在第二代、第三代芯片產(chǎn)業(yè)上，進(jìn)行了大規(guī)模的投資，一方面是為了和產(chǎn)業(yè)鏈共成長(zhǎng)，另外一方面也是建立起屬于自己的供應(yīng)鏈。

比如僅在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，華為哈勃就投資了至少5家企業(yè)，分別是山東天岳、北京天科合達(dá)、瀚天天成、東莞天域半導(dǎo)體和特思迪，這幾家均是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)。

而從當(dāng)前的全球排名來(lái)看，山東天岳應(yīng)該是表現(xiàn)最為給力，近日日本機(jī)構(gòu)發(fā)報(bào)告稱，2023年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)，前三名中，有一家是中國(guó)企業(yè)，它就是天岳先進(jìn)（SICC）。

具體排名來(lái)看，第一名是Wolfspeed，第二名是山東天岳，第三名是高意(Coherent)。

碳化硅市場(chǎng)可不小，目前的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)100億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到150億美元，2035年時(shí)，有望超過(guò)200億美元，占整體功率器件市場(chǎng)約40%。

碳化硅對(duì)新能源汽車、5G的影響非常大，特別是新能源汽車中用的非常多，據(jù)稱一輛新能源汽車，需要用到一片6英寸碳化硅襯底來(lái)支撐，而中國(guó)是全球新能源汽車的領(lǐng)導(dǎo)者，市場(chǎng)空間有多大，不用多說(shuō)，同時(shí)對(duì)我們有多重要，也不用多說(shuō)了。

山東天岳最早也是給華為供貨起家，后來(lái)華為投資了山東天岳，雙方互助互利，共同成長(zhǎng)，到現(xiàn)在山東天岳終于成為了全球第二大第三代芯片材料巨頭，真是可喜可賀。