按照媒體的數(shù)據(jù)，2023年，全球晶圓代工產(chǎn)值約減少12%，達到了1248.15億美元。而全球所有的芯片中，約有三分之二以上，是代工廠制造出來的，而不是芯片廠商，通過IDM方式制造出來的，并且這個比例越來越高。

這意味著芯片代工廠，越來越重要，因為越來越多的芯片廠商，已經(jīng)只設計芯片，不再制造芯片，全部交給代工廠了。

那么目前全球芯片代工廠的格局，是什么樣的呢？據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所估計，臺積電在2023年已經(jīng)拿下了全球芯片代工市場55%的份額，穩(wěn)居全球第一。

然后是三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電。

前10大廠商中，美國企業(yè)2家，韓國企業(yè)1家，中國大陸企業(yè)2家，中國臺灣企業(yè)5家。也就是說中國企業(yè)實際上有7家。

從份額來看，中國這7家企業(yè)合計總市場份額超過了75%，也就是說全球四分之三的芯片代工份額，已經(jīng)控制在中國企業(yè)的手中。

當然，中國臺灣企業(yè)是大頭，拿下了全球65%以上的份額，中國大陸的企業(yè)實際上拿下的份額，可能只有10%左右。

當然，美國晶圓代工企業(yè)的份額也不高，實際只有8%左右，比中國大陸的份額還要低一些。

為何中國晶圓企業(yè)，在芯片代工市場上如此厲害呢？一方面是美國的芯片企業(yè)，更加聚焦于附加值高的芯片設計、EDA等領域去了，之前就一直將自己原本產(chǎn)能較高的芯片制造業(yè)，逐步轉(zhuǎn)移至中國臺灣了，美國認為制造附加值不高，還投入高，重資產(chǎn)，不劃算。

另外一方面，則是中國在芯片制造上有優(yōu)勢，一方面是資源優(yōu)勢，比如廠房、電力、水力等，另外中國勞動力足，工業(yè)體系健全，建設成本、運營成本全球最低，更有競爭力。

不過，隨著芯片代工越來越重要，美國現(xiàn)在也是越來越著急了，以前美國覺得自己只要設計芯片就好，制造嘛直接交給別人來做，這樣自己就是輕資產(chǎn)，高附加值，利潤更高。

但如今，不重視芯片制造后，美國發(fā)現(xiàn)自己的芯片產(chǎn)業(yè)其實已經(jīng)空心化了，未來可能會受限于中國的產(chǎn)能了，于是各種補貼計劃推出，想要重振芯片制造業(yè)。

但很明顯，美國已經(jīng)難以實現(xiàn)芯片制造業(yè)的回流了，因為格局已成，很難再改變，而中國已是全球芯片制造中心了。