2月18日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料公布截至2024年1月28日2024會計年度第一季財報，營收達(dá)67.07億美元，略低于前一年同期67.39億美元；非依照美國一般公認(rèn)會計原則（non-GAAP）EPS較前一年同期增長5%，達(dá)2.13美元。

市場平均預(yù)期營收為64.8億美元，non-GAAP的EPS為1.9美元，應(yīng)用材料業(yè)績超出市場的預(yù)期。應(yīng)用材料第一季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收較前一年同期減少4.9%，達(dá)到49.09億美元。

從應(yīng)用領(lǐng)域來分析，晶圓代工、邏輯與其他半導(dǎo)體系統(tǒng)總計占第一季半導(dǎo)體系統(tǒng)營收的62%，低于前一年同期的77%。DRAM業(yè)務(wù)占比自13%升至34%，NAND Flash業(yè)務(wù)自10%降至4%。從營收源來看，第一季中國大陸市場營收占比由前一年同期17%暴漲至45%，韓國占比18%，中國臺灣占比8%。

應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示，2024會計年度第一季繳出強勁成績單，連續(xù)五年超越整體市場表現(xiàn)，客戶幾年內(nèi)逐步采用對人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等至關(guān)重要次世代芯片技術(shù)，應(yīng)用材料關(guān)鍵半導(dǎo)體轉(zhuǎn)折點的領(lǐng)導(dǎo)地位將持續(xù)支持公司維持卓越營運表現(xiàn)。

第二財季預(yù)測，應(yīng)用材料預(yù)估營收達(dá)65億±4億美元，高于市場預(yù)估63.4億美元。non-GAAP的EPS介于1.79~2.15美元，中間值1.97美元，略高于市場預(yù)期1.8美元。

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