據(jù)悉聯(lián)發(fā)科和高通今年的高端芯片都將采用臺積電的3納米工藝，這意味著手機芯片行業(yè)全面進入3納米時代，對于蘋果來說，唯一的獨占優(yōu)勢也將失去，如果蘋果不加快創(chuàng)新可能最后的優(yōu)勢也失去了。

一直以來，蘋果的A系處理器都遙遙領(lǐng)先，憑借的就是先進的工藝和自主核心架構(gòu)研發(fā)。芯片工藝方面，每年臺積電量產(chǎn)的最先進工藝都優(yōu)先供應(yīng)給蘋果，畢竟蘋果的訂單太大了，蘋果一家就給臺積電貢獻26%的收入，而聯(lián)發(fā)科、高通等給臺積電貢獻的收入不到一成，如此情況下臺積電當(dāng)然優(yōu)先照顧蘋果了。

蘋果另一個優(yōu)勢則是它在自研核心架構(gòu)方面的獨特優(yōu)勢，多年來它是手機芯片行業(yè)唯一長期堅持自研核心架構(gòu)的芯片企業(yè)，它研發(fā)的M系處理器更是ARM陣營唯一在性能方面媲美Intel的處理器，更凸顯出蘋果在核心架構(gòu)研發(fā)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。

不過這幾年蘋果在自研核心架構(gòu)方面有點力不從心，諸多技術(shù)天才的離開導(dǎo)致蘋果的自研核心架構(gòu)無法再如此前那樣每年提升20%-30%的性能，從A15處理器到A17處理器都只是提升了一成左右。

芯片工藝方面研發(fā)也日益困難，臺積電在3納米工藝延遲了一年量產(chǎn)，去年為A17處理器代工卻發(fā)現(xiàn)3納米工藝性能不如預(yù)期，A17處理器性能提升僅10%卻存在功耗過高的問題，這就為高通和聯(lián)發(fā)科提供了追趕的機會。

高通這次可謂氣勢洶洶，從驍龍835開始采用ARM的公版核心之后，導(dǎo)致高通在芯片性能方面越來越難以與聯(lián)發(fā)科拉開差距，這也讓聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場逐漸打開局面，據(jù)悉高通今年的驍龍8G4將首次采用自研核心架構(gòu)。

高通的自研核心名為phoenix（鳳凰），有浴火重生之意，此前高通收購了一家新創(chuàng)企業(yè)nuvia，nuvia的三位創(chuàng)始人來自蘋果的A系處理器團隊，后來ARM起訴指不經(jīng)它授權(quán)，nuvia的自研核心不能給高通使用，不知如今高通的自研核心phoenix與此有沒有關(guān)聯(lián)。

聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)采用ARM的公版核心。高通和聯(lián)發(fā)科都采用臺積電的3納米工藝，就意味著他們在芯片工藝方面與蘋果將沒有差異，考慮到高通采用自研核心架構(gòu)，估計高通的驍龍8G4性能將更優(yōu)秀。

蘋果已連續(xù)三代處理器的性能都只提升10%左右，而高通、聯(lián)發(fā)科則連續(xù)提升20%以上的性能，如果今年蘋果的A18處理器繼續(xù)只能提升10%左右，那么高通和聯(lián)發(fā)科的芯片性能很可能將超越蘋果，讓蘋果失去最大的芯片的性能優(yōu)勢。

對此國內(nèi)消費者還是相當(dāng)期待的，畢竟中國大多數(shù)消費者都購買安卓手機，購買蘋果的用戶僅有兩成左右，如果高通的芯片性能超越蘋果，將會吸引一部分蘋果用戶也轉(zhuǎn)回購買國產(chǎn)手機，對蘋果造成打擊，2023年Q4的數(shù)據(jù)已顯示蘋果在中國市場的出貨量顯著下滑了，蘋果或許真的要由盛轉(zhuǎn)衰了。