半導體設備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推動著半導體設備市場規(guī)模的擴大。據(jù)SEMI統(tǒng)計，由于半導體行業(yè)的周期性影響，2023年全球半導體制造設備銷售額預計到2023年將達到1,000 億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀錄下降6.1%。

那么，在全球半導體設備市場下滑的大背景下，各半導體設備廠商的表現(xiàn)如何呢？

營收、利潤雙收的國產(chǎn)半導體設備公司

根據(jù)各家半導體設備公司所披露的年度營收消息，國內(nèi)的半導體設備公司在營收和利潤上的表現(xiàn)均超出預期，呈現(xiàn)出高增長的明顯趨勢。其中不少國產(chǎn)設備公司2023年新增的訂單也頗為亮眼。這說明國產(chǎn)的半導體設備不僅在性能和穩(wěn)定性等方面逐漸獲得了晶圓廠、封裝廠的信賴和認可，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，國產(chǎn)替代進程正在加快。而且值得一提的是，一些國產(chǎn)設備還獲得了國外客戶的信賴和采購，逐漸打開了國際市場。

半導體設備龍頭北方華創(chuàng)2023年的年度業(yè)績預披露顯示，2023年北方華創(chuàng)預計營收在210——23億元（人民幣，下同），較去年同期147億元同比增長42.77%——57.27%；預計凈利潤為36——42億元，較去年同期24億元同比增長53.44%——76.39%。北方華創(chuàng)是國內(nèi)最大的半導體設備供應商，設備種類也較為豐富，2023年北方華創(chuàng)應用于高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實現(xiàn)技術突破和量產(chǎn)應用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。而尤為值得一提的是，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。

中微公司預計2023年營業(yè)收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長約 32.1%；凈利潤為17.00億元至18.50億元，與上年同期相比，將增加5.30億元——6.80億元，同比增加約45.32%至 58.15%。據(jù)中微公司的業(yè)績報告中指出，從2012年到2023年中微公司超過十年的平均年營業(yè)收入增長率超過35%。中微公司主要的設備種類是等離子體刻蝕設備，這是半導體前道核心設備之一，市場空間廣闊，技術壁壘較高。據(jù)該公司公告中指出，2023年其主打設備產(chǎn)品，用于集成電路生產(chǎn)線的CCP和ICP等離子體刻蝕設備預計營業(yè)收入約47.0億元，較2022年增加約15.6億元，同比增長約49.4%，在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS 器件生產(chǎn)。

在新訂單方面，2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。具體細分分類來看，其中，2023年來自刻蝕設備的新訂單金額約69.5億元，較2022年增加約26.1億元，同比增長約60.1%；而MOCVD 設備受到LED終端市場波動影響，新增訂單約2.6億元，同比下降約72.2%，不過其新開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro——LED 等器件所需的多類 MOCVD 設備將會陸續(xù)進入市場。

從事半導體前道工藝設備包括清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預期，預計2023年營收大約為36.5——42.5億元，較去年同期28.7億元同比增長27%——45%。預計2024年營業(yè)將在50.00——58.00億之間。2023年盛美上海在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發(fā)了多個新客戶，提升了整體營業(yè)收入。例如新增加了中國領先的碳化硅襯底制造商等客戶；首次獲得歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單；首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。

專注于檢測和量測設備的中科飛測，其多款設備已應用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。中科飛測預計2023年營收8.5——9億元，較去年同期5.1億元同比增長66.92%至76.74%；預計2023年凈利潤1.15——1.65億元，較2022年的1200萬元，同比大幅增長860%——1280%。中科飛測指出，國內(nèi)半導體檢測與量測設備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。

至純科技發(fā)布的報告稱，2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項服務5年——15年期長期訂單金額86.61億元。至純科技目前80%的業(yè)務服務于集成電路領域，主營業(yè)務主要包括半導體制程設備（主要是濕法清洗設備）、高純系統(tǒng)集成及支持設備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售。

正如強勁的收入增長指標所反映的那樣，近年來，乘著國產(chǎn)替代的快車，國產(chǎn)半導體設備快速發(fā)展。國產(chǎn)半導體設備供應商在刻蝕、清洗等領域正在取得長足的進步。但是在光刻領域，仍然是很大的短板。


2023年半導體設備國產(chǎn)化進展

技術突破與創(chuàng)新

2023年，我國在半導體設備技術領域取得了顯著突破。一方面，通過引進消化吸收再創(chuàng)新，我國企業(yè)在刻蝕機、光刻機、離子注入機等關鍵設備上取得了重要進展，部分設備已達到國際先進水平。另一方面，國內(nèi)科研機構和高校也加強了對半導體設備技術的研發(fā)和創(chuàng)新，形成了一批具有自主知識產(chǎn)權的核心技術和專利。


產(chǎn)業(yè)鏈完善與協(xié)同

隨著國產(chǎn)化進程的推進，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。從設備制造到材料供應，再到技術服務等環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。同時，各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同效應也日益顯現(xiàn)，上下游企業(yè)之間的合作更加緊密，有效提升了整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。


市場應用與推廣

國產(chǎn)化設備在市場應用方面也取得了顯著成果。越來越多的國內(nèi)芯片制造企業(yè)開始采用國產(chǎn)設備替代進口設備，不僅降低了生產(chǎn)成本，還提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此外，國產(chǎn)設備還逐步走向國際市場，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了更多選擇。


半導體國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈推進

一、設備

近年來，伴隨歐美國家持續(xù)對中國半導體設備進口實施限制措施，我國設備國產(chǎn)化也在快馬加鞭推進。

從國C化進展來看：

1）熱處理、CMP、濕法清洗設備的已經(jīng)實現(xiàn)較高份額的國產(chǎn)替代，批量支撐國內(nèi)晶圓廠生產(chǎn)；

2）薄膜沉積（CVD、PVD等）、刻蝕設備則處于驗證通過和量產(chǎn)快速放量階段；

3）量測檢測、涂膠顯影、光刻機等設備則仍處于國產(chǎn)化率較低的認證導入階段。


二、材料

半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝等環(huán)節(jié)。目前我國對外依存度較高，國C替代也是“時間短，任務重”。

從國C化進展來看：

1，處于認證導入階段的有：光掩模版、光刻膠、前驅(qū)體等；

2，處于放量加速階段的有：硅片、電子氣體、濕化學品等。

3，處于份額平穩(wěn)提升的有：CMP拋光材料、靶材等。

三、EDA

2023年2月28日，華為宣布與國內(nèi)EDA企業(yè)共同完成了14nm以上工藝的國產(chǎn)化。

目前EDA賽道已有多家國內(nèi)公司深入布局，包括：

1，華大九天能夠?qū)崿F(xiàn)模擬、面板、射頻等領域的全流程EDA工具覆蓋；

2，廣立微專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環(huán)節(jié)；

3，概倫電子已在器件建模和電路仿真的關鍵環(huán)節(jié)掌握自主可控的EDA核心技術，能夠支持最高達3n先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線。


四、封測

我國半導體封測行業(yè)相對比較成熟，目前基本可以實現(xiàn)國C化替代。

據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022年全球委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據(jù)10.7%、6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第3、第4、第6位，大陸前十大廠商合計占據(jù)24.55%全球市場。

而在先進封裝技術方面，國產(chǎn)廠商亦實現(xiàn)可觀業(yè)務規(guī)模。當前長電、通富、華天、甬矽為代表的國產(chǎn)廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC等先進封裝業(yè)務，客戶覆蓋國內(nèi)外設計公司龍頭。

除了制造端，封測設備領域國產(chǎn)化亦在加速，尤其是先進封裝技術國產(chǎn)化進程中，傳統(tǒng)的封裝測試設備（探針臺、分選機、測試機、固晶機等）和晶圓級封裝設備（與前道晶圓制造設備接近）均有國產(chǎn)廠商實現(xiàn)突破。


最后

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，全球半導體市場呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。而半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其市場需求和前景也備受關注。在2024年，隨著全球經(jīng)濟的復蘇和技術的不斷創(chuàng)新，半導體設備市場有望迎來新的發(fā)展機遇。

首先，技術進步將推動半導體設備市場的不斷擴大。隨著摩爾定律的持續(xù)推進，芯片制程技術不斷升級，對于半導體設備的技術要求也越來越高。刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)作為制程工藝中的重要步驟，其設備的技術水平和市場空間也在不斷提升。同時，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展，對于芯片的需求也將不斷增長，從而進一步推動半導體設備市場的擴大。

其次，成熟制程市場的需求也將逐漸恢復。在過去的幾年中，由于技術升級和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等原因，成熟制程市場曾經(jīng)面臨一定的壓力。但是，隨著全球經(jīng)濟的復蘇和技術創(chuàng)新的不斷涌現(xiàn)，成熟制程市場有望逐漸恢復。尤其是在汽車電子、工業(yè)控制等領域，對于成熟制程芯片的需求依然很大，這將帶動成熟制程設備市場的增長。

此外，存儲市場的擴產(chǎn)也將為半導體設備市場帶來新的機遇。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，存儲市場的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。為了滿足市場需求，存儲廠商紛紛加大產(chǎn)能投入，這也將帶動存儲設備市場的增長。尤其是在先進制程領域，存儲廠商對于設備的技術要求非常高，因此存儲設備的市場空間也相對較大。

總的來說，2024年半導體設備市場有望迎來新的發(fā)展機遇。技術進步、成熟制程市場的恢復以及存儲市場的擴產(chǎn)等因素都將為半導體設備市場帶來新的增長動力。對于投資者而言，把握這些機遇將有助于獲得更好的投資回報。同時，也需要關注市場風險和技術變化等因素的影響，以做出更加明智的投資決策。