三星電子(Samsung Electronics Co.)先進(jìn)芯片制程技術(shù)至今仍落后臺(tái)積電。日媒分析，三星爭(zhēng)取關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備時(shí)喪失先機(jī)，資本支出不如對(duì)手，再加上與美國(guó)攜手，是主要原因。

日經(jīng)亞洲評(píng)論10日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴(yán)峻，依舊飛至荷蘭訪(fǎng)問(wèn)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)ASML，凸顯公司如今面臨危機(jī)。數(shù)家供貨商透露，三星5nm芯片良率的提升進(jìn)度延遲，落后臺(tái)積電數(shù)個(gè)月才開(kāi)始量產(chǎn)，兩者的技術(shù)差距也跟著愈拉愈開(kāi)。

報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，市場(chǎng)掀起半導(dǎo)體設(shè)備搶購(gòu)熱潮(buying frenzy)，似乎是導(dǎo)致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設(shè)備是促使李在镕當(dāng)初緊急訪(fǎng)問(wèn)荷蘭的主因。不過(guò)，雖然三星購(gòu)入的機(jī)臺(tái)增加了，爭(zhēng)取到的生產(chǎn)技術(shù)卻無(wú)法趕上搶先取得設(shè)備的臺(tái)積電。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)，專(zhuān)業(yè)晶圓代工需要的投資規(guī)模，似乎也對(duì)三星造成打擊。臺(tái)積電4月揭露計(jì)劃，預(yù)定接下來(lái)三年(至2023年為止)，將進(jìn)行1,000億美元的資本支出，因應(yīng)芯片短缺問(wèn)題。相較之下，三星2021年雖計(jì)劃投資約400億美元，多數(shù)卻將投入DRAM等內(nèi)存芯片，規(guī)模不如專(zhuān)攻晶圓代工的臺(tái)積電。

日經(jīng)并指出，包括蘋(píng)果、AMD的美國(guó)大客戶(hù)，都將多數(shù)訂單下給臺(tái)積電。

IC設(shè)備掀爭(zhēng)奪戰(zhàn)

三星電子4月中曾傳出，內(nèi)部高層已親自出馬，前往美國(guó)、荷蘭向供貨商爭(zhēng)取關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備。三星高層親訪(fǎng)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)，希望業(yè)者穩(wěn)定供應(yīng)所需，引起業(yè)界矚目。人們相信，這是業(yè)界掀起半導(dǎo)體設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)之際，三星爭(zhēng)取貨源的策略之一。

韓媒etnews 4月12日引述業(yè)界消息報(bào)導(dǎo)，想要打造半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，一定要設(shè)法取得前端制程的關(guān)鍵設(shè)備。應(yīng)材、科林、東京威力科創(chuàng)(TEL)及ASML是全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者，合并市占高達(dá)60-70%。問(wèn)題是，半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)每年只能生產(chǎn)一定數(shù)量的機(jī)臺(tái)，交貨時(shí)程早已非常緊湊。

值得注意的是，部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨時(shí)間延長(zhǎng)至12個(gè)月以上，芯片制造商、封裝測(cè)試服務(wù)廠(chǎng)以及IC基板供貨商的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃也都遭到拖累。業(yè)界消息稱(chēng)，至少有四種關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備面臨短缺困境，主要是因?yàn)樾酒倘薄⒁咔榉獬且l(fā)人力問(wèn)題的關(guān)系。