4710億美元!新建16座芯片廠造這類芯片!
2024-01-16
來源:華強微電子
2002
最新消息,據韓國產業通商資源部聲明,韓國計劃要在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群,三星電子、SK海力士等民間企業決定到2047年將投資總計622萬億韓元,建立16座芯片工廠(13座晶圓制造廠及3座晶圓研發廠)。
其中,三星電子共投資500萬億韓元,包括將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元,在平澤的系統和芯片廠投資120萬億韓元,在器興的存儲研發工廠投資20萬億韓元。
SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元建設4座芯片廠,生產存儲芯片。
按照規劃,該集群將生產HBM、PIM和其他尖端芯片,到2027年將建成3座晶圓制造廠和2座研發廠,目標2030年每月可生產770萬片晶圓,占地面積2102萬平方米,將是世界上最大的半導體集群。
韓國政府表示,當巨型集群內的晶圓廠開始建設時,晶圓廠使用的設備產量和原材料制造商的生產也將增加,直接創造約193萬人的就業機會,預計帶動產值650萬億韓元。韓國政府預計今年半導體出口額將達到1200億美元,民間投資將超過60萬億韓元。
韓國總統尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優惠政策,還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施。
*免責聲明:本文消息源自韓國產業通商資源部、全球電子市場、半導體芯聞,由華強微電子整理,消息未經官方證實,僅供交流學習之用。
