1 月 16 日消息，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)公布的 2023 年全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表，集成電路進(jìn)口數(shù)量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。

二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。

業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為中國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟主要有兩方面原因，其一是中國(guó)智能手機(jī)和筆記本電腦銷(xiāo)售疲軟等因素影響，其二是中國(guó)企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

盡管我國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)尚需時(shí)日，但在政府的積極推動(dòng)和相關(guān)政策扶持下，正逐漸建立更具彈性的芯片供應(yīng)鏈，已促使本地制造商積極提高成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能。這些芯片用于汽車(chē)和家電等設(shè)備，不受美國(guó)當(dāng)前限制措施的影響。

公開(kāi)信息顯示，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和聯(lián)芯國(guó)際在擴(kuò)大生產(chǎn)方面最為積極，重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)集成電路、CIS / ISP 和功率半導(dǎo)體集成電路等特種工藝。

集邦咨詢 TrendForce 預(yù)測(cè)，到 2027 年，中國(guó)成熟工藝產(chǎn)能占全球市場(chǎng)的份額將從 2023 年的 31% 增至 39%，如果設(shè)備采購(gòu)進(jìn)展順利，還將有進(jìn)一步增長(zhǎng)的潛力。