根據SIA的數據，10月全球半導體銷售額達466.2億元，環比增長3.9%，已經連續第八個月環比增長。此外，從集成電路產量看，11月全球集成電路產量約1048億塊，同比增長19.1%。中國產量達313億塊，同比增長27.9%，產量持續回升趨勢明顯。值得重點注意的是，在進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內首次轉正，說明半導體內外部需求已經呈明顯的回暖跡象。

供給端：產能緩慢回升

供給端方面，據TrendForce的數據， 隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及2023下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動晶圓廠第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現。受此影響，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產值合計達282.9億美元，環比增長7.9%，回暖跡象明顯。在增幅上，除了聯電、華虹、力積電3家公司營收環比下滑外，其余7家營收均環比增長。其中，英特爾以34.1%的數據在Q3營收中增長幅度最大；而華虹在當季營收下跌幅度達9.3%，下降幅度最大。  

資料來源：TrendForce

具體來看，臺積電三季度營收環比增長10.2%至172.5億美元。按收入結構的不同，公司HPC收入在Q3環比增長 6%，占比 42%；智能手機收入環比增長33%，占比為 39%；IoT 收入環比增長24%，占比 9%；汽車收入環比下降24%，占比 5%；DCE（數字消費電子）收入環比下降1%，占比 2%。臺積電表示，2024年將是實現健康增長的一年，目前已經看到智能手機需求出現企穩回暖的初步信號，但在未來2-3年，智能手機增速仍低于企業平均水平；汽車業務方面，臺積電指出，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經進入庫存調整模式。盡管如此，隨著車載功能也越發豐富，汽車出貨將持續提升，公司仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長。

臺積電 FY23Q3 分下游收入占比

資料來源：臺積電

三星晶圓代工業務第三季度營收達36.9億美元，環比增長14.1%，主要受惠先進制程、高中低階5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持所致；而英特爾晶圓代工也主要受惠于下半年筆電拉貨季節性因素加上自身先進高價制程貢獻，在第三季度實現營收為3.1億美元，環比增長約34.1%，市場份額為1%，自Intel財務拆分后排名首次進入全球前十。

此外，聯電受益于急單支撐，大致抵銷了車用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌，營收環比微幅下滑1.7%至約18億美元。聯電共同總經理王石認為，第四季度PC與手機需求會與第三季度相當，兩大應用領域近期有急單出現，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應用的庫存修正會延續到明年。另外，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進第三季度由于LDDI庫存落至健康水位，LDDI與面板PMIC投片逐步復蘇，部分預先生產晶圓(Prebuild)出貨，營收環比增長3.8%至3.3億美元，市場份額為1.1%，排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。公司認為，第四季度半導體供應鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調整接近尾聲，但車用與工業較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產能利用率季減中個位數，為55-60%之間。產品平均銷售單價（ASP）估季減2%內，毛利率將持續下滑到22%至24%。

而在中國大陸市場，中芯國際同樣受益于消費類產品季節性因素，尤以智能手機急單為主，第三季度營收環比增長3.8%達16.2億美元。中芯國際聯席CEO趙海軍表示，在手機消費和工業控制領域，中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平。其次，汽車產品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。最后，他還認為三季度手機終端市場已出現回暖跡象，明年整體消費電子會有回暖行情；華虹公司第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平，但華虹為維持客戶投片而啟動了降價，平均銷售單價環比減少了約10%，導致營收環比下滑9.3%至約7.7億美元。

從產能來看，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產能有所回升，但目前整體產能僅在75%左右，遠遠低于行業均值83%的水平。

全球主要晶圓代工企業稼動率

資料來源：中金公司

分制程來看，據集邦咨詢數據顯示，排名前十的晶圓代工廠的產能先進工藝和成熟工藝的晶圓代工占比為3:7。目前在成熟制程上，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠普遍利用率較低，正面臨60%產能利用率保衛戰。為了提升產能利用率，業內報告聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠已經大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報價來換取訂單量，部分項目客戶降幅更是高達15%至20%；而在先進制程上，目前臺積電、三星等頭部的晶圓代工企業產能利用率也能達到80%左右，整體好于成熟制程業務。但是在業績壓力下，近日業內也傳出三星調降了其晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產能利用率。

展望未來，TrendForce認為，受半導體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場規模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過，其也認為當前芯片庫存水平已回歸常態，2024年個人電腦、智能手機、服務器等關鍵終端產品均有望呈現正向增長，拉動半導體需求。因此，TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場有可能確立上行趨勢，并預計2024年全球晶圓代工市場規模有望迎來5-10%的增長。

資料來源：芯八哥整理

需求端：手機、PC、服務器溫和復蘇

需求端方面，根據WSTS的數據，目前全球半導體下游市場主要可以分為手機、PC、汽車、工控、消費（除手機和PC外的其他消費）等。其中以手機和PC為代表的消費電子對半導體的需求占比約為55%左右，它的景氣度的起伏情況與整個半導體行業的周期波動走勢息息相關。

資料來源：WSTS

1、消費電子將成為反彈先鋒

自Q3季度進入消費電子傳統旺季以來，在手機市場上，以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續發布，吹響了消費電子反彈的號角；此后，在PC市場上，也連續迎來一系列新增訂單，行業內包括聯想、戴爾、華碩等大廠都表示PC市場已經觸底，樂觀看待2024年PC業績的增長。

資料來源：芯八哥整理

從業績來看，據芯八哥不完全統計，在消費電子傳統旺季的帶動下， Q3季度全球10大ODM代表廠商營收全部呈環比增長態勢，其中華勤技術、立訊精密、歌爾股份、工業富聯、和碩6家廠商Q3單季度營收增幅都在10%以上；而在凈利潤方面，除了歌爾股份和和碩外，其他8家廠商Q3凈利潤不管是同比還是環比都已經呈增長趨勢，并且前三季度中已有華勤技術、聞泰科技、立訊精密、工業富聯、廣達、緯創、和碩7家廠商凈利潤已經實現同比增長，這說明在經過連續5個季度的周期調整后，目前電子行業已經迎來復蘇的曙光。

主要ODM廠商2023Q3業績實現強勁增長

資料來源：芯八哥整理

基于Q3季度的良好市場反饋，業內機構普遍看好2024年的行情。其中，在手機領域，根據IDC預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機出貨量將同比增長4.2%至12.4億部；在折疊手機領域，根據 Counterpoint，2023 年全球折疊屏智能手機出貨量預計將同比增長52%達 2270萬部，預計在2024年進入折疊屏手機的快速普及期，2025年將達5500萬部；在PC領域，根據IDC的數據， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬臺，環比增長11%，出貨量已經連續兩個季度環比增長。據其預測，PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后，在2024年將增長4%；而在筆電領域，據 TrendForce的數據，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經連續兩個季度實現環比增長。據其預測，2024 年全球筆記本市場整體出貨規模將達 1.72 億臺，年增3.2%。

資料來源：芯八哥整理

2、服務器將迎來復蘇

在服務器領域，隨著傳統服務器庫存去化結束以及AI服務器需求快速增長，整個行業目前也緊隨消費電子迎來了復蘇。

根據TrendForce的數據，2023年全球服務器出貨量同比略降2.9%，數量約為1400萬臺。隨著數據中心資本開支的提升以及長期數據處理量的增長，其認為服務器出貨有望在2024年恢復增長。AI服務器方面，根據Trendforce估算，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增將達37.7%，占整體服務器出貨量達9%。預計到2024年將再成長逾38%，占比將將進一步提升至12%。

從相關廠商的表態來看，目前大部分公司都比較看好AI服務器的發展前景。其中，廣達表示，公司目前AI服務器訂單供不應求，預估2023年Al服務器有兩位數成長，并且在2024年AI服務器的銷量將實現翻番；聯想表示，公司AI服務器新品訂單火爆，未來公司將繼續追加10億美元投資AI服務器等業務；鴻海集團指出，未來新增五到六條生產線來迎合AI服務器需求；此外，華勤技術和聞泰科技等ODM廠商也指出今年服務器業務有望迎來快速增長。

資料來源：芯八哥整理

而從業績來看，工業富聯Q3單季度實現營收1，220.4億元，環比增長 21.0%。歸母凈利潤63.2億環比增長56.8%。前三季度，公司的AI服務器營收同比增長近40%，而生成式AI服務器和GPU模塊及基板同比翻倍以上增長；廣達Q3實現營收661.98億元，環比增長17.96%。公司董事長林百里表示，今年預計全年服務器將實現雙位數成長，AI服務器占整體服務器銷售比重明年將進一步擴大，預估明年服務器業績將超過所有其他產品線，達到可觀的雙位數成長；緯創2023年Q3實現營收為493.68億元，環比增長0.91%。凈利潤為15.46億元，同比增長87.31，環比增長103.38%。目前，緯創旗下服務器產品已取得不錯的增長，公司表示正在大舉布局當紅的AI服務器領域，并在英偉達（NVIDIA）HGX L6、DGX L10兩大產品居獨家供應商地位。

3、汽車受增速趨緩的影響庫存不斷增加

對于全球新能源汽車廠商來說，2023年又是豐收的一年。根據高工產業研究院（GGII）的數據，在新能源革命浪潮的帶動下，預計2023年全球新能源汽車銷量將突破1500萬輛，而2024年銷量有望延續增長進一步突破1800萬輛，滲透率達到20%。

在2023年，比亞迪、特斯拉、理想、蔚來、小鵬等市場主要玩家都取得了非常好的銷量成績。其中，比亞迪2023年全年銷量達302.44萬輛，同比增長61.9%，不僅是成為了中國汽車年度銷冠，也再次蟬聯全球新能源汽車銷冠；特斯拉在2023年全年交付180.86萬輛，同比增長38%，略超此前180萬輛的全年交付目標；問界憑借華為的助力，在2023年銷量為9.44萬輛，同比增長了26%；值得一提的是，理想汽車在2023年銷量迎來大爆發，全年累計銷量為37.60萬輛，同比增長182.20%，成為2023年出貨量增長最快的造車新勢力企業。

資料來源：芯八哥整理

在銷量大幅增長的情況下，大部分汽車Tier1和主機廠業績表現都非常耀眼。其中，Tier1方面，行業內包括德賽西威、華陽集團、均勝電子等廠商在Q3不管是營收還是凈利潤都保持著同比及環比增長的良好勢頭；整車廠方面，在行業景氣度高企的帶動下，比亞迪、長城汽車、上汽集團、長安汽車、廣汽集團等主要汽車廠商都取得了不錯的業績，其中比亞迪、長城汽車、長安汽車三家廠商在Q3凈利潤同比環比增長幅度都在40%以上，大有強者恒強的之勢。

主要汽車整車廠商2023Q3業績情況

資料來源：wind

當然，在全球雙碳政策的大背景下，除了上述廠商外，行業內包括大眾、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、日產、雷克薩斯、Stellantis、通用等廠商也在加速布局電動車，這將為行業持續的發展提供源源不斷的新增動力。

資料來源：芯八哥整理

值得注意的是，經歷前幾年的高速增長后，全球新能源汽車行業增速已于2023年放緩。在補貼退坡全面市場化的背景下，包括臺積電、聯電、世界先進、中芯國際等廠商都表示已經觀察到下游客戶汽車芯片庫存已經處于較高的水平，這或許意味著2024年整個汽車和汽車半導體的競爭將會越來越激烈。

TOP10終端行業頭部廠商近三年財務數據

資料來源：wind，芯八哥整理

除了消費電子、服務器行業回暖以及汽車行業增速趨緩外，目前工控領域庫存仍然高企，包括TI和ADI都表示目前行業仍然處于去庫存階段；光伏和儲能領域，和新能源汽車類似，經歷了前幾年的高速擴張后，目前增速也已趨緩，需密切關注行業頭部廠商的庫存增長風險；而在通信領域，目前行業需求依然低迷，庫存仍處較高水平；在物聯網市場，目前行情依舊低迷，主要模組廠商業績承壓較大；在醫療設備領域，由于疫情后整體市場需求的減弱，行業內包括邁瑞醫療、聯影醫療、魚躍醫療等主要醫療設備廠商業績在Q3環比下滑明顯。

芯片品類：高算力AI及計算/存儲芯片受追捧

目前，行業內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中， WSTS表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復蘇，因此2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5,883.64億美元，再次創歷史新高；IDC的看法比WSTS樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner也認為2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

資料來源：芯八哥整理

而從品類來看，目前以邏輯器件為代表的計算類芯片市場占比約為30%，以存儲為代表的芯片占比約為26%。根據WSTS預測，2024年全球半導體市場復蘇，存儲芯片營收將激增44.8%，是推升半導體營收成長主要動能。此外，包含CPU/GPU等產品在內的邏輯(Logic)芯片將達到 1,916.93億美元，將年增9.6%。此外，分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件預計也將實現個位數的增長。

資料來源：WSTS

具體來看，在計算芯片方面，根據研究機構Jon Peddie Research統計，2023年第三季度，全球PC GPU出貨量達到7190萬個，環比增長16.8%，PC CPU出貨量環比增長15.2%。PC GPU市場中，英偉達、英特爾、AMD出貨量均顯著增長，其中AMD環比增長達36.6%。市場份額方面，英偉達為19%，英特爾為64%，AMD為17%。目前個人電腦的GPU搭載率為117%，比上季度增長1.6%，這顯示出搭載獨立顯卡的PC占比增加。此外，臺式機獨立顯卡占比增長了37.4%。

資料來源：芯八哥整理

除了專注計算的Nvidia、英特爾和 AMD外，專注智能手機SoC的高通、聯發科、海思，以及三星、SK 海力士和美光存儲三巨頭也將極大受益于消費電子的復蘇。值得強調的是，在消費電子回暖的帶動下，存儲芯片在23Q4合約價報價優于市場預期。其中，DRAM方面，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5～10％ ；而在NAND Flash方面，目前每家廠商平均漲至少20～25％，漲幅比DRAM更大。

主要存儲廠商2023Q3業績環比大幅好轉

資料來源：芯八哥整理

除了以手機、PC、服務器等為代表的計算、存儲芯片外，在2024年隨著AI在千行百業的加速落地，預計云端、邊緣端和終端AI芯片也將迎來非常好的發展機遇。

資料來源：芯八哥整理

其中，云端代表廠商主要有英偉達、英特爾、AMD等，據了解英偉達2024年H100產能將擴增3倍達150~200萬顆，這將繼續帶動整個行業的發展；而在邊緣端，隨著智能化的深入發展，AI已經在汽車、安防、機器人、家居、家電等各個領域加速落地，預計高通、英偉達、英特爾、華為海思、地平線、芯馳科技、芯擎科技、杰發科技、星宸科技等廠商將充分受益于此；此外，在終端，AI已經在手機和PC方面加速滲透， 英特爾、AMD、英偉達、高通等廠商目前都已經在布局，預計在未來三年，可帶動相關產品迎來新的換機潮。

在低需求、高庫存持續在半導體各個細分板塊輪動的背景下，“去庫存”似乎成為了2023年全球半導體行業的主旋律。值得關注的是，經過連續多個季度的調整后，目前整個半導體行業已經迎來復蘇的跡象。

根據SIA的最新預測，2023年Q4全球半導體銷售額環比增長約為3%，同比增長約為6%，這或許將為2024年每個季度實現兩位數的同比增長奠定堅定的基礎。