近年來(lái)，中國(guó)汽車產(chǎn)銷持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)汽車芯片的需求日益旺盛，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約794.6億元，預(yù)測(cè)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)905.4億元。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛。因此，需要有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，將更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

《指南》明確，將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系，加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定。

《指南》提出建設(shè)目標(biāo)：到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。

值得一提的是，該《指南》在去年4月發(fā)布的《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步規(guī)范了應(yīng)用在汽車上的10類芯片的技術(shù)要求及實(shí)驗(yàn)方法：

1. 控制芯片：規(guī)范汽車上各類控制器、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括通用要求和動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。

2. 計(jì)算芯片：規(guī)范汽車用于人機(jī)交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運(yùn)算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計(jì)算芯片等。

3. 傳感芯片：規(guī)范汽車用于感知和探測(cè)外界信號(hào)、化學(xué)組成、溫濕度等物理?xiàng)l件的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動(dòng)車用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電動(dòng)車用電壓/位置/磁場(chǎng)檢測(cè)等芯片標(biāo)準(zhǔn)。

4. 通信芯片：規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括車載無(wú)線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍(lán)牙、專用無(wú)線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC 等車載無(wú)線通信芯片，以及LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機(jī)、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

5. 存儲(chǔ)芯片：規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器芯片。其中，將優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM 等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。

6. 安全芯片：規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)槠嚢踩酒a(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等。

7. 功率芯片：規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電動(dòng)汽車用IGBT 模塊、功率模塊、功率分立器件等。

8. 驅(qū)動(dòng)芯片：規(guī)范汽車用于驅(qū)動(dòng)各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括驅(qū)動(dòng)芯片、功率驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。

9. 電源管理芯片：規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)、電源信號(hào)（電流、電壓）整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。

10. 其他類芯片：規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。一般為暫無(wú)明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。