1、全球制造業(yè)弱勢波動，下行風(fēng)險仍存

12月，全球經(jīng)濟繼續(xù)弱勢下行，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟體弱勢波動特征沒有改變。回顧2023年，下半年以來經(jīng)濟呈現(xiàn)穩(wěn)定恢復(fù)、結(jié)構(gòu)向好發(fā)展態(tài)勢。展望2024年經(jīng)濟有望繼續(xù)回升向好。

12月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)有所回升，降幅收窄

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)增長，反彈強勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體銷售額達466.2億元，環(huán)比增長3.9%，連續(xù)第八個月環(huán)比增長。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，12月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲11.70%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下降3.98%，市場交易持續(xù)復(fù)蘇。

12月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

12月，全球芯片交期逐步回歸常態(tài)，需求復(fù)蘇下行業(yè)重回上升周期。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

從12月各供應(yīng)商看，交期縮短趨勢尤為明顯。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；MCU價格趨于穩(wěn)定。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

12月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單看，工業(yè)/通信相關(guān)廠商需求低迷，消費類需求上升，汽車/AI等需求維持快速增長。主要廠商庫存去化接近尾聲，需求逐漸回升。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求穩(wěn)定，代工產(chǎn)能低迷，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

12月，原料訂單延續(xù)低迷，中國市場設(shè)備訂單需求上升。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，主要原廠在汽車/AI等領(lǐng)域需求維持較高景氣度，關(guān)注存儲價格回升趨勢。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，先進制程訂單快速增長，成熟制程產(chǎn)能持續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

12月，先進封裝需求供不應(yīng)求，行業(yè)復(fù)蘇趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

12月，整體分銷市場需求逐步回升，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

12月，工控需求未見改善，新能源汽車需求穩(wěn)定，消費類需求持續(xù)上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

12月，消費電子行業(yè)需求復(fù)蘇加速，AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

12月，新能源汽車維持穩(wěn)定增長，但市場競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

12月，工控行業(yè)需求仍偏弱，但國產(chǎn)化進一步提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，光伏行業(yè)正加速去庫存中，庫存去化改善或延至2024年初。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

12月，以歐洲為主的海外經(jīng)銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

12月，高端AI服務(wù)器訂單持續(xù)增長，2024年行業(yè)維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

12月，行業(yè)頭部廠商庫存有所上升，部分投資有所縮減，行業(yè)競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

12月，看好AI相關(guān)核心芯片品類需求增長，消費電子復(fù)蘇下驅(qū)動IC需求有望回升。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

12月，關(guān)注日系廠商擴產(chǎn)對手機供應(yīng)鏈影響，PMIC領(lǐng)域價格戰(zhàn)風(fēng)險持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q4，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏。國際部分主流機構(gòu)上修2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)期，芯八哥對此預(yù)判，認為半導(dǎo)體行業(yè)或已走出周期底部。

展望2024年，總體市場趨勢向好，但是結(jié)構(gòu)性分化依然存在。具體來看，消費電子溫和回升，電動汽車和AI相關(guān)需求維持高速增長，工業(yè)和通信持續(xù)庫存去化，謹慎關(guān)注新能源需求變化。