按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前28nm及以上的成熟芯片份額占到了75%以上，而28nm以下的先進(jìn)芯片，只占25%左右。

所以很多網(wǎng)友都表示，雖然國(guó)內(nèi)的芯片制造水平，落后臺(tái)積電、三星有點(diǎn)遠(yuǎn)，但實(shí)際上已經(jīng)能夠制造全球90%以上的芯片了，畢竟我們的工藝，實(shí)際上等效7nm了。

我們只要守好成熟芯片的基本盤，然后積極向先進(jìn)工藝突破，就再也不用擔(dān)心了。

事實(shí)確實(shí)是這樣，但并沒(méi)有這么樂(lè)觀，因?yàn)樾酒な袌?chǎng)，先進(jìn)芯片和成熟芯片的比例，真不是這樣的。

如下圖所示，這是專業(yè)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)出來(lái)的2023年三季度，全球芯片代工市場(chǎng)各種工藝份額占比情況。

可以看到所有代工的芯片中，5nm/4nm芯片占比高達(dá)23%，16nm/14/12nm占比高達(dá)13%，7/6nm占比高達(dá)12%。

也就是說(shuō)，28nm以下的芯片，實(shí)際占比在芯片代工市場(chǎng)高達(dá)48%，接近一半，28nm及以上的成熟芯片，占比也不過(guò)52%左右。

為何代工市場(chǎng)先進(jìn)工藝占比這么高，遠(yuǎn)比整個(gè)芯片市場(chǎng)的占比高多了呢？

其實(shí)很簡(jiǎn)單，那就是目前在成熟工藝芯片市場(chǎng)，眾多的廠商都是自己制造芯片的，比如德州儀器等等廠商，雖然工藝不先進(jìn)，但大家都是自己造芯，不需要代工。

真正需要代工的，更多的還是一些先進(jìn)工藝的芯片，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia、華為、聯(lián)發(fā)科這些，擁有頂級(jí)芯片制造能力，但卻自己不造芯，需要找代工廠。

由此可見(jiàn)，芯片代工市場(chǎng)，死守成熟工藝，可能慢慢的會(huì)被淘汰掉，一樣需要不斷的向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)而言，形勢(shì)還是很嚴(yán)峻的，畢竟大家在先進(jìn)工藝技術(shù)上，確實(shí)有所落后。

不過(guò)，好在中芯已經(jīng)是全球第大四擁有先進(jìn)工藝的代工廠了，而靠著先進(jìn)工藝，目前中芯在三季度的份額，已經(jīng)達(dá)到6%，與聯(lián)電、格芯份額一樣了，這也算是一個(gè)好消息了吧。

而目前中芯還在擴(kuò)產(chǎn)，隨著產(chǎn)能增加，工藝不斷進(jìn)步，預(yù)計(jì)不久之后，中芯有可能超過(guò)格芯、聯(lián)電，成為全球第三大代工廠。