12月29日消息，據(jù)韓國媒體Biz.Chosun透露，英偉達（NVIDIA）已向 SK 海力士、美光等公司訂購大量 HBM3E 內(nèi)存，為其 AI 領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準備。但是英偉達的大量采購，限制了其他廠商對于有限的HBM內(nèi)存的獲取。

報道稱，英偉達已為 HBM3E 內(nèi)存的采購預(yù)付了約 7000 億至 1 萬億韓元（約合人民幣38.5億元至55億元），這是一筆不小的數(shù)字。但考慮到行業(yè)的巨大需求，預(yù)計實際的采購金額將更大。畢竟僅預(yù)付款一項就高達約 7.75 億美元，實際采購金額可能超過 10 億美元。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士26日透露的消息顯示，SK海力士和美光已分別從英偉達獲得了7000億至1萬億韓元的預(yù)付款，用于供應(yīng)尖端內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品。

值得注意的是，美光公司在上周公布財報時，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄。

英偉達的巨額預(yù)付款引發(fā)了SK海力士、美光等存儲芯片廠商努力擴大 HBM 產(chǎn)能。特別是最大供應(yīng)商SK海力士計劃將從英偉達收到的預(yù)付款集中投資于擴大 TSV 設(shè)施，去年第三季度SK海力士就新建了TSV線。同樣，美光對 TSV 設(shè)施的投資預(yù)計也會得到增加。

同時，三星電子近期也與英偉達完成了HBM3和HBM3E產(chǎn)品適用性測試，并簽署了供貨合同。

隨著AI芯片的持續(xù)發(fā)展，英特爾、AMD等公司也在加緊研發(fā)先進的AI芯片，以追趕英偉達。因此他們對于HBM的需求也在持續(xù)增加。

目前英偉達計劃在其下一代 Blackwell AI GPU 中首次采用 HBM3e ，傳聞將于 2024 年第二季度推出，而在性能方面，它將在每瓦性能方面帶來決定性的提升，通過采用小芯片設(shè)計。此外，英偉達的Hopper H200 GPU也將配備全球最快的HBM3E內(nèi)存，因此該解決方案對于英偉達在AI和HPC市場的成功具有重要意義。

英偉達對數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的收入抱有很高的期望，因此他們顯然領(lǐng)先其他公司一步。英偉達計劃到 2027 年通過 AI 驅(qū)動的銷售創(chuàng)造高達 3000 億美元的收入，因此確保向客戶穩(wěn)定供應(yīng) AI GPU 是他們的首要目標。另外一個有趣的事實是，英偉達大量采購 HBM3E 將為 HBM 行業(yè)帶來巨大的推動力，特別是在設(shè)施擴建方面，因為訂單積壓對于SK海力士和美光等公司來說是一個大問題，因此他們需要預(yù)先了解足夠的需求。