12月25日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，供應(yīng)鏈消息透露，聯(lián)電可能會(huì)將其12nm制程技術(shù)授權(quán)給英特爾，雙方已接洽多時(shí)，近期有望簽訂合作意向書(shū)。主要是因?yàn)槁?lián)電12nm Arm構(gòu)架技術(shù)對(duì)主攻x86構(gòu)架的英特爾將產(chǎn)生互補(bǔ)性，聯(lián)電之后將分階段獲得上百億元新臺(tái)幣的授權(quán)金。

業(yè)界指出，中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打后，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)及美國(guó)晶圓代工業(yè)者積極建廠，搶多各國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼等資源，競(jìng)爭(zhēng)意味濃厚。聯(lián)電12nm技術(shù)授權(quán)英特爾，將為中國(guó)臺(tái)灣與美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)重大技術(shù)合作開(kāi)啟新紀(jì)元。

對(duì)于該傳聞，聯(lián)電并未回應(yīng)，僅強(qiáng)調(diào)12nm是公司目前重點(diǎn)發(fā)展的制程之一。

英特爾主導(dǎo)x86構(gòu)架數(shù)十年，其功能強(qiáng)大，迄今仍是電腦中央處理器（CPU）市場(chǎng)主導(dǎo)者，但x86構(gòu)架太過(guò)耗電，成為一大缺點(diǎn)。安謀構(gòu)架則相對(duì)省電，并且有客戶(hù)數(shù)十年的使用回饋，持續(xù)改善進(jìn)化，在智慧手機(jī)芯片市場(chǎng)以及平板等行動(dòng)裝置應(yīng)用，拿下逾九成市占率絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，英特爾這次找上聯(lián)電授權(quán)12nm，主要看好聯(lián)電12nm制程在低功耗以及該制程在Arm架構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)。目前英特爾正在強(qiáng)化晶圓代工實(shí)力，當(dāng)下最主要都集中在發(fā)展先進(jìn)制程，12nm相對(duì)成熟，若與聯(lián)電合作，通過(guò)授權(quán)合作方式，更能讓英特爾專(zhuān)注沖刺先進(jìn)制程。

英特爾高度重視拓展Arm構(gòu)架芯片代工相關(guān)業(yè)務(wù)，今年上半年已宣布與Arm合作，讓采用Arm技術(shù)的手機(jī)芯片和其他產(chǎn)品，可由英特爾代工生產(chǎn)。當(dāng)時(shí)業(yè)界便認(rèn)為，英特爾此舉，主要希望獲得高通、聯(lián)發(fā)科等大廠青睞，甚至進(jìn)一步爭(zhēng)取蘋(píng)果芯片代工訂單。

業(yè)界分析，除了搶食移動(dòng)芯片市場(chǎng)，英特爾也考察美國(guó)半導(dǎo)體在地化生產(chǎn)趨勢(shì)，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者將采以鄰近的晶圓代工廠為主，因此直接與聯(lián)電進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓合作，未來(lái)英特爾可藉由相關(guān)制程，就近服務(wù)美國(guó)客戶(hù)。

聯(lián)電于10月的法說(shuō)會(huì)上透露，內(nèi)部正在規(guī)劃討論以12nm生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，規(guī)劃12nm制程將于2025年初完成，隨后將帶來(lái)營(yíng)收貢獻(xiàn)，而且不排除將部分28／22nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為12nm，借此節(jié)省成本，并將遵守投報(bào)率原則。