據(jù)路透社報(bào)道，美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，預(yù)計(jì)將在未來一年內(nèi)宣布大約12項(xiàng)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃。

報(bào)道指出，國防承包商 BAE Systems 將獲得一項(xiàng)旨在支持美國關(guān)鍵半導(dǎo)體制造的新計(jì)劃的第一筆聯(lián)邦撥款。

這筆資金來自國會(huì)于2022年8月批準(zhǔn)的527億美元的《芯片法案》半導(dǎo)體制造和研究補(bǔ)貼計(jì)劃。該計(jì)劃旨在激勵(lì)在美國建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。

雷蒙多透露:“2024年我們將獎(jiǎng)勵(lì)一些規(guī)模更大、擁有尖端晶圓廠的公司。從現(xiàn)在起的一年內(nèi)，我認(rèn)為我們將發(fā)布10到12個(gè)類似的補(bǔ)貼計(jì)劃，其中一些將耗資數(shù)十億美元。”

據(jù)了解，《芯片法案》除對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼外，還包括對(duì)前沿科技的研發(fā)進(jìn)行撥款。

上個(gè)月，美國商務(wù)部表示將為一項(xiàng)被命名為國家先進(jìn)封裝制造項(xiàng)目(NAPMP)投入30億美元預(yù)算，其中包括用于向美國制造商驗(yàn)證和過渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計(jì)劃以及項(xiàng)目資金。

NAPMP 的六個(gè)優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：

1. 材料和基材

2. 設(shè)備、工具和流程

3. 先進(jìn)封裝組件的電力傳輸和熱管理

4. 與外界通信的光子學(xué)和連接器

5. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)

6. 多小芯片系統(tǒng)與自動(dòng)化工具的協(xié)同設(shè)計(jì)

據(jù)了解，這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，表明美國政府對(duì)于美國芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重視。考慮到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動(dòng)，也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。

據(jù)悉，NAPMP投資計(jì)劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開的。這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。