行業(yè)風向標

【觸底反彈】預計2024年全球半導體行業(yè)收入將增長20.2%（IDC）

【環(huán)比復蘇】2023年Q3全球半導體行業(yè)總產值環(huán)比增長8.4%（Omdia）

【恢復增長】2023年10月韓國存儲芯片出口同比16個月來首次恢復增長

【產值增長】2023年Q3中國臺灣半導體產值季增10.0%（TSIA）

【產能滑落】全球IDM和晶圓代工的產能利用率滑落至80%以下（SEMI）

【出貨暴增】2023年全球高端AI服務器出貨將增5倍至17.2萬臺

【市場增長】2028年全球功率器件市場將增長至333億美元（Yole）

【高速增長】2027年全球HBM市場規(guī)模將增至52億美元，年復合增長率36.3%

【出貨回升】預計2024年全球智能手機出貨量將增長4%（Canalys）

【出貨增長】2024年全球筆記本電腦出貨量預計將增長11%（TechInsights）

標桿企業(yè)動向

【大眾汽車】大眾汽車或計劃裁員，稱其品牌不再具有競爭力

【寶馬汽車】寶馬汽車正式停止在德國生產內燃機

【華為】華為官宣車BU獨立運營，邀請多家汽車主機廠入股

【中芯國際】中芯國際2023年Q3營收環(huán)比增長3.9%至16.2億美元

【大華股份】大華股份宣布大部分物料實現(xiàn)國產化

【安森美】安森美半導體計劃裁員900人

【豐田】豐田向美國混合動力和電動汽車電池工廠增資80億美元

【安世】安世半導體出售英國NWF晶圓廠，Vishay接手

【西門子】西門子將對美國制造業(yè)投資5.1億美元

【美光科技】美光科技臺中四廠將量產HBM3E及其他產品

【長江存儲】長江存儲起訴美光，指控侵犯8項3D NAND專利

【大陸集團】大陸集團擬裁員數(shù)千人，汽車業(yè)務虧損

【Imagination】芯片IP供應商Imagination計劃裁員20%

【思科】因訂單放緩，思科下調年度營收及利潤預期

【ASML】ASML將每年投資1億歐元建設柏林工廠

【長鑫存儲】長鑫存儲宣布推出LPDDR5產品，進軍移動終端市場

【臺積電】德國批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電芯片廠

【捷普】捷普收購英特爾硅光子模塊業(yè)務

【英特爾】英特爾出貨出貨中國特供版Gaudi2芯片替代英偉達

【英偉達】英偉達擬推H20、L20 和 L2三款中國特供AI芯片

【ST】ST Q3營收同比增加2.5%，預計全年的收入同比增長7.3%

【三星】三星Q3凈利潤同比下降40%，環(huán)比下降幅度收窄

【英飛凌】英飛凌2023財年營收同比增15%至177億美元

【聯(lián)發(fā)科】聯(lián)發(fā)科Q3營收季增12.2％，預計Q4營收季增9～15％

【高通】高通2023年Q4營收86.7億美元，同比下降24%

【小米】小米集團Q3營收709億元 智能手機出貨量環(huán)比增長27%

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年10月，新能源汽車產銷分別完成98.9萬輛和95.6萬輛，同比分別增長 29.2%和33.5%，市場占有率達到33.5%。1-10月，新能源汽車產銷分別完成735.2萬輛和728萬輛，同比分別增長33.9%和37.8%，市場占有率達到30.4%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局數(shù)據(jù)顯示，2023年10月光伏新增裝機13.62GW，同比增長141.49%。1~10月光伏新增裝機142.56GW，同比增長144.78%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

InfoLink發(fā)布最新全球鋰電池供應鏈數(shù)據(jù)庫指出，2023年前三季度全球儲能電芯出貨規(guī)模達到143.8GWh。2023Q3全球儲能電芯出貨規(guī)模達到52.2GWh，環(huán)比+9%。

數(shù)據(jù)來源：InfoLink，芯八哥整理

消費電子

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3全球智能手機出貨量同比下降0.1%，至3.028億部。2023年Q3全球PC出貨量達到6820萬臺，同比降低7.6%。

值得關注的是，PC全球出貨量自2023Q1觸底后連續(xù)兩個季度持續(xù)反彈；智能手機和平板電腦的出貨量在2023Q2觸底后，Q3環(huán)比增長，智能手機反彈力度尤其強勁。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：工信部印發(fā)《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導意見》

《指導意見》提出，提出到2025年，我國人形機器人創(chuàng)新體系初步建立，“大腦、小腦、肢體”等一批關鍵技術取得突破，確保核心部組件安全有效供給。整機產品達到國際先進水平，并實現(xiàn)批量生產。

機會2：2028年功率器件市場將達333億美元

受電動和混合動力電動汽車(xEV)、可再生能源和工業(yè)電機等應用推動，Yole預計，全球功率器件市場將從2023年的約230億美元快速增長到2028年的333億美元，中國廠商將在電動汽車產業(yè)的優(yōu)勢下迅猛發(fā)展。

機會3：高端AI服務器2023年出貨17.41萬臺，明年將翻倍

ChatGPT帶動全球對Al芯片、服務器的采購激增。DIGITIMES預計高端AI服務器2023年出貨量為17.41萬臺，同比增長415.1%；預計明年出貨將達到37.28萬臺，同比增長114.1%。

機會4：華為歸來，小米賣爆，國內智能手機市場強勢反彈

國內智能手機市場或許正迎來“反轉時刻”。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，今年10月，中國市場的智能手機銷量同比上漲11%，而華為和小米引領了這一市場的復蘇。

機會5：2024年全球半導體市場將增長20.2%

近日，IDC預測明年半導體市場將大幅增長20.2%。隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長前景將更好。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：全球IDM和晶圓代工的產能利用率已經滑落到80%以下

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，9月北美半導體設備訂單不振，全球IDM和晶圓代工的產能利用率已經滑落到80%以下，除了CoWoS封測、2/3納米、HBM還會繼續(xù)投資之外，其他訂單都已暫緩。

挑戰(zhàn)2：晶圓代工行業(yè)醞釀成熟制程工藝芯片代工降價

成熟制程晶圓代廠正面臨60%產能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)相關報道，聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠為了提升產能利用率，大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報價來換取訂單量，部分項目客戶降幅更是高達15%至20%。

挑戰(zhàn)3：半導體產業(yè)鏈上下游裁員潮此起彼伏

據(jù)路透社報道，Onsemi 預計第四季度業(yè)績不溫不火，并裁員約 900 人，電動汽車需求疲軟已開始影響汽車芯片訂單；大陸集團正計劃在全球范圍內裁員約5500人；英國GPU芯片IP公司Imagination裁員幅度或超20%。

挑戰(zhàn)4：突然倒閉的國產芯片公司

繼OPPO哲庫之后，11月，TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內部人員曝出“公司解散”；復星集團旗下復睿微電子被傳出解散。這些事件預示著，芯片投資熱潮或已成為過去式，未來半導體投融資行為會更加謹慎。

11月華強云平臺烽火臺數(shù)據(jù)