從2019年末到今年年初，人工智能、機器學習、電動汽車、5G和物聯網等應用需求的激增， 推動了半導體供應鏈中大多數晶圓節點尺寸的供需波動。

今年上半年，隨著半導體產能的增加以及相關終端市場增長放緩，半導體市場穩步轉變。

在接下來的幾年里，盡管我們希望這些半導體短缺已經過去，但這些轉變仍將繼續。為了避免代價高昂的延遲，原始設備制造商（OEM）應密切關注他們在特定晶圓節點尺寸中使用的產品的可用性。

晶圓節點尺寸生產的轉變

晶圓制造的不同技術節點尺寸主要有四類：<11 nm、11-19 nm、20-64 nm和≥65 nm。每一類都有其特性和不同用途。在經歷了芯片短缺之后，整個市場的庫存正在重新平衡。鑒于此，半導體制造商已經改變生產策略，并正在重新考慮重點關注哪些節點尺寸。

新的制造工廠或“晶圓廠”正在建設中，以便生產更小節點的產品。然而，與之相反的，對生產更大節點產品的晶圓廠的投資卻很有限。

這些調整將會對不同行業帶來影響。更小的節點尺寸具有更高的利潤率，并提供先進技術產品所需的功率和計算能力。但是，對那些依賴較大節點尺寸的人來說會發生什么呢？是否意味著又一場短缺即將到來？

原始設備制造商必須要細致入微的了解情況，并制定強有力的采購戰略，以便為與晶圓節點尺寸供應變化相關的供應鏈中斷做好準備。

傳統組件的需求超過供應

一旦我們度過了當前的庫存再平衡期，預計未來幾年所有半導體制造節點的晶圓供應都將超過需求。最顯著的供需失衡將出現在 ≥65 nm 節點尺寸的傳統組件。

需要傳統組件的最終產品包括：

• 低功耗工藝技術

• LCD驅動器

• 電源管理集成電路（PMIC）

• 傳統汽車 IC

• 上一代微控制器

隨著時間的推移，傳統組件變得越來越難以通過制造商和傳統分銷網絡采購。在某些情況下，這些舊組件只能通過重新制造來替換。

在高可靠性行業，比如工業、國防和航空航天以及傳統汽車中，傳統組件至關重要。這些領域將繼續使用舊有組件很多年，即使供應減少，也會有需求推動。

下一代組件供應增加，短缺將不再

新晶圓廠投資主要集中在人工智能、超大規模/云應用以及需要小于11納米組件的先進電動汽車等不斷增長的市場。

這些較小的節點是需要在小封裝中提供高計算能力的下一代產品的關鍵。 它們可以實現較大節點尺寸所無法實現的功能，從而提供更高的性能、更高的功率效率和更高的晶體管密度。 最終產品包括：

• 云相關應用

• 人工智能/機器學習

• 中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU)

尖端功能和最終用戶需求通常會轉化為半導體制造商的最高利潤潛力。這些制造商正將資源集中在提高小節點產品的產量上。

新的晶圓廠需要大量的時間和費用來啟動和運行。即便更多的供應將會釋放，但在幾年內還不足以滿足較小節點的需求。與此同時，原始設備制造商仍應預計會出現短缺，盡管其嚴重程度遠不及 2019年至2022年市場經歷的情況。

OEM 如何做好準備

芯片行業總會有繁榮和蕭條的周期。電動汽車、人工智能和 CPU/GPU 等先進產品的日益普及可能會使特定節點規模的市場受到限制。西方世界的“芯片法案”雖然承諾增強部件產能，但實際可能沒有滿足需求，因為晶圓廠可能需要數年時間才能全面投入運營。

對此，原始設備制造商必須制定計劃，使自己免受供應鏈中斷的起伏影響。原始設備制造商可以通過采用穩健的長期計劃(包括以下四種數據驅動策略)來建立更具彈性的舉措:：

• 建立供應商網絡：在全球和本地供應商之間廣撒網，構建更多選擇。一旦某個供應商出現不測，以便能獲得其他供應商支持。

• 縮短反應時間：敏捷和迅速的行動是成功駕馭當今供應鏈的關鍵。一旦事件發生，原始設備制造商必須立即適應供應鏈中斷。不然，將可能遭受長期的生產問題。

• 戰略性庫存采購計劃：提前計劃，并在潛在短缺之前，購買額外庫存的原始設備制造商可能能夠承受（或避免）供應鏈中斷影響。建立安全庫存可能很昂貴，但從長遠來看是值得的，尤其是庫存包括必備和高風險組件。

• 需求預測：先進的分析和最新的市場預測信息可以幫助原始設備制造商在供需波動中領先一步。 包括合作伙伴、供應商、客戶和競爭對手在內的整體視角對于彈性市場戰略至關重要。

隨著庫存的重新平衡、技術需求的轉變和晶圓廠的轉型，特定晶圓節點尺寸的可用性將發生變化。在未來幾年，原始設備制造商必須制定合理的采購策略，以確保獲得所需的組件，并在不確定性中生存下來。