自半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期以來，市場行情走勢從“量價齊升”轉(zhuǎn)為“量增價跌” 的局面，相關(guān)廠商不得不實施庫存調(diào)整、減產(chǎn)等策略多管齊下，力求供需平衡。

隨著原廠大幅減產(chǎn)，智能手機、PC等終端應(yīng)用陸續(xù)回穩(wěn)重啟拉貨潮，帶動存儲芯片市況谷底翻揚。

業(yè)界認為，從明年來看，存儲芯片、硅晶圓、MCU等領(lǐng)域走線不一，但將殊途同歸，在不久的將來半導(dǎo)體行業(yè)或迎來上升。

存儲芯片量減價增 存儲大廠初嘗甜頭

存儲芯片市場的供需關(guān)系近期發(fā)生了積極變化。據(jù)了解，三星等主要生產(chǎn)商已經(jīng)決定在第四季度繼續(xù)減產(chǎn)，以穩(wěn)定價格。這一策略已經(jīng)初見成效，第三季度的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收達到了134.80億美元，同比增長約18.0%。

具體來看，三星、SK海力士和美光等公司的營收均有所增長。其中，三星的營收增長15.9%，SK海力士增長24.3%，美光增長4.2%。這一系列的數(shù)據(jù)表明，減產(chǎn)保價策略正在幫助存儲芯片市場恢復(fù)平衡。

進入第四季度，存儲大廠漲價的態(tài)度變得明確。據(jù)估計，第四季度的內(nèi)存合約價將上漲約13~18%。以三星為例，為了減緩庫存壓力，三星在第三季度末擴大了減產(chǎn)規(guī)模，主要針對庫存偏高的DDR4產(chǎn)品。預(yù)計第四季度的減產(chǎn)幅度將擴大至30%。

此外，內(nèi)存合約價的報價也優(yōu)于市場預(yù)期。DDR5的報價上漲了15-20%，DDR4上漲了10-15%，DDR3上漲了10%，這一漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。這一系列的數(shù)據(jù)和動態(tài)，無疑給存儲芯片市場帶來了積極的影響。

臺灣工商時報的近期報道還指出，隨著三星、SK海力士等國際存儲器大廠減產(chǎn)幅度的擴大，美光的減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。這一決策也反映了存儲芯片市場的主要參與者對當(dāng)前市場狀況的深思熟慮。

總的來說，存儲芯片市場正在經(jīng)歷一次重要的調(diào)整和轉(zhuǎn)型。主要生產(chǎn)商的減產(chǎn)決策，以及對合約價的調(diào)整，都將對市場產(chǎn)生深遠影響。


CIS、存儲等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圓復(fù)蘇期或提前

近年來，5G、汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用拉動產(chǎn)業(yè)鏈需求上升，12英寸硅晶圓在經(jīng)歷一段時間的簽單、擴產(chǎn)等空前繁榮后，遇到了新危機。自半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)弱以來，消費終端的需求低迷風(fēng)波蔓延至至晶圓代工端與硅晶圓端，其中12英寸硅晶圓也頗受影響。此前業(yè)者估計，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預(yù)期2026年才會轉(zhuǎn)為需求大于供給。

不過，隨著部分芯片上漲的風(fēng)向吹來，依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領(lǐng)域需求的12英寸硅晶圓也將受益。除了上文提到的西部數(shù)據(jù)發(fā)布NAND芯片漲價通知外，此前，據(jù)媒體報道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價通知，明年首季將提高其CIS產(chǎn)品報價，主要涉及3200萬像素以上規(guī)格產(chǎn)品，平均提升幅度為25%，個別產(chǎn)品上調(diào)30%。

業(yè)界認為，今年下半年開始，手機品牌廠庫存逐漸接近健康水準(zhǔn)，并開始回補庫存，這讓CIS庫存水位大幅去化。這是三星醞釀2024年對相關(guān)CIS產(chǎn)品漲價的主要原因。

另據(jù)中國臺灣工商時報消息，存儲廠商將在2024年下半年恢復(fù)采購規(guī)模，12英寸硅晶圓產(chǎn)業(yè)景氣將在2024年下半年復(fù)蘇，不過12英寸硅晶圓全年出貨面積同比增長率可能低于產(chǎn)業(yè)平均水平。

據(jù)了解，半導(dǎo)體硅片也稱硅晶圓，是全球 90%以上半導(dǎo)體器件的基石性材料，硅片是貫穿芯片每道制程，成本占比最大的半導(dǎo)體材料。隨著硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多，使得單位芯片成本下降，全球先進制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成為主流趨勢。

12英寸硅晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)的上游材料，也是所有先進半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，主要用于生產(chǎn)高算力的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存儲器、3D NAND存儲器等高端領(lǐng)域，終端應(yīng)用領(lǐng)域在智能手機、PC、平板電腦、服務(wù)器、TV、游戲汽車、云計算、人工智能等。

布局12英寸硅晶圓領(lǐng)域的國內(nèi)廠商包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等。近期從國內(nèi)廠商動態(tài)上看，立昂微預(yù)計金瑞泓12英寸輕摻硅項目預(yù)計明年投產(chǎn)。立昂微董事長王敏文于11月底在第三季度業(yè)績說明會上表示，嘉興金瑞泓年產(chǎn)180萬片12英寸輕摻拋光片項目預(yù)計將于2024年三季度末建成產(chǎn)能，目前銷售以測試片為主，12英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點的圖像傳感器件和功率器。

硅片生產(chǎn)主體金瑞泓共有四個硅片生產(chǎn)基地，位于寧波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司和金瑞泓微電子(嘉興)有限公司，產(chǎn)品覆蓋6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具備6-8英寸半導(dǎo)體拋光片、外延片生產(chǎn)能力，金瑞泓科技主要進行8英寸拋光片、外延片的生產(chǎn)，金瑞泓微電子（衢州及嘉興）主要從事12英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。

中欣晶圓于11月中旬發(fā)布12英寸半導(dǎo)體超厚膜外延片。中欣晶圓主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，致力于成為全球半導(dǎo)體晶圓片的主力供應(yīng)商之一。中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導(dǎo)體晶圓片加工的完整生產(chǎn)，現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片/300mm、480萬片/200mm、480萬片/150mm。


殺價競爭態(tài)勢不再，MCU市況仍保守

據(jù)中國臺灣中時新聞網(wǎng)報道，整體MCU市況仍保守，目前僅高階MCU市況較穩(wěn)，8 bit MCU低階市場仍非常低迷，從通路端看到庫存有在持續(xù)去化中，但在需求方面，第三季通路商拉貨量相對第二季仍低，且第四季將低于第三季。

因為整體需求不佳，MCU廠多表示，未來仍會降低投片量，以控制庫存。業(yè)界認為，MCU市況已經(jīng)接近底部，但因需求未見起色，從應(yīng)用品項來看，僅健康量測需求有回溫，此類需求須持續(xù)觀察，其余應(yīng)用則未見明顯回溫跡象。

此前9月，MCU市場生變消息傳來，微控制器（MCU）市場帶頭降價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。從交期上看，據(jù)富昌電子此前統(tǒng)計，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續(xù)下滑，價格環(huán)比持平。意法半導(dǎo)體的部分型號價格已經(jīng)跌至2021缺貨漲價前水平，9月價格環(huán)比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。而恩智浦表示，中國低端MCU價格下滑趨勢未變。

據(jù)MoneyDJ引述盛群總經(jīng)理高國棟10月底表示，MCU的殺價競爭態(tài)勢不再，但單價已經(jīng)落底，公司在景氣下行期間仍持續(xù)往功能性更高的領(lǐng)域研發(fā)，不過新投片Wafer的價格會比較低，對于毛利率的影響不可避免。不過整體而言，第四季處在谷底調(diào)整階段，望明年景氣出現(xiàn)曙光。

中穎電子11月底表示，訂單能見度不高。四季度市場有所恢復(fù)，增量有來自白電和小家電MCU的訂單。明年一季度不確定。存貨預(yù)計明年能有效的消化，進展要看終端需求的復(fù)蘇力度。并指出，家電MCU、鋰電管理芯片在年初降價后，比較穩(wěn)定。近期家電MCU有部分同行公司有提價。鋰電池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，價格比較有序。

業(yè)界表示，MCU制造商正在將重點轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域，同時也有意將繼續(xù)向歐洲、美洲和亞太市場進行多元化擴張。展望MCU 2024年，目前來看營運已經(jīng)觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預(yù)測持續(xù)性的復(fù)蘇何時到來。


國產(chǎn)企業(yè)加速布局碳化硅襯底

碳化硅是800V高壓快充標(biāo)配，適配800V高壓快充車型。同時SiC方案可實現(xiàn)新能源汽車三電系統(tǒng)降本、增效。未來仍將有同價格段車型如極氪007等上市。碳化硅市場未來將由新能源汽車主導(dǎo)拉動，預(yù)計2028年全球市場規(guī)模有望達到66億美元，22-28年CAGR高達32%。

國產(chǎn)產(chǎn)能釋放拉動降本，重視各廠商產(chǎn)能實際交付能力。24-25年國產(chǎn)襯底廠商市場釋放是產(chǎn)業(yè)鏈降本、打開需求空間的關(guān)鍵時點。國產(chǎn)廠商天科合達、天岳先進加速追趕，22年導(dǎo)電型襯底合計實現(xiàn)營收1.04億美元，合計占比15%，同比+5%。

國產(chǎn)設(shè)計廠商持續(xù)推出導(dǎo)通電阻更低、性能更優(yōu)的碳化硅芯片產(chǎn)品，同時傳統(tǒng)設(shè)計公司已開始涉足碳化硅晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，擬完成碳化硅IDM能力構(gòu)建。國產(chǎn)代工廠商持續(xù)提升工藝平臺能力、擴建產(chǎn)能。國產(chǎn)碳化硅模塊廠商有望加速上車，24年有望成為器件國產(chǎn)化元年。