SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會周四在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2023年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售256億美元，季減1%，較去年同期減少11%；中國大陸地區(qū)銷售勢頭強(qiáng)勁，逆勢較去年同期增加42%。

據(jù)了解，《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場月度統(tǒng)計(jì)》(WWSEMS)報(bào)告是根據(jù) SEMI 和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，統(tǒng)計(jì)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月數(shù)據(jù)。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2023 年第三季度設(shè)備銷售額下降是由于芯片需求疲軟。” “然而，中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明了該行業(yè)的彈性和長期增長潛力。”

來源：SEMI （下同）

按地區(qū)來看，中國大陸地區(qū)第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)110.6億美元，季增46%，年增42%，銷售金額和成長幅度最高。

韓國以38.5億美元銷售額次之，季減32%，年減19%；中國臺灣地區(qū)緊隨其后，銷售額為37.7億美元，季減34%，年減48%；北美地區(qū)銷售25億美元，季減15%，年減5%；日本銷售18.2億美元，季增19%，年減29%；歐洲地區(qū)銷售17億美元，季增5%，年增2%。