雖然半導體短缺的情況有所緩解，但買家仍然擔心長期供應問題。芯片行業的應對措施是——建造更多的晶圓廠。但供應鏈的資深人士預計，在未來一段時間內，芯片供需失衡的狀況仍將持續。

問題在于“新建晶圓廠的工藝技術或節點”。全球分銷商A2 Global首席執行官Frank Cavallaro解釋道，晶圓制造的節點尺寸主要有四個關鍵點，它們分別是<11nm、11-19nm、20-64nm和≥65nm，盡管對較大節點芯片的需求仍將持續，但新晶圓廠仍在計劃生產較小節點的芯片。

Cavallaro說：“在未來幾年里，盡管我們希望半導體短缺會過去，但這些轉變仍將繼續。”原始設備制造商(OEM)應該密切關注他們使用的特定晶圓節點尺寸產品的供應情況。

提升下一代組件的供應

新晶圓廠的投資主要集中在AI、超大規模/云應用和高端電動汽車等，需要小于11nm芯片的正在發展中的市場。這些更小節點是需要在小型封裝中實現高計算能力的下一代產品的關鍵。與更大的節點相比，它們具有更高的性能、能效和晶體管密度。云相關應用、AI/ML、CPU和GPU對小節點芯片的需求都很高。

Cavallaro表示，尖端功能和最終用戶的需求，通常能為半導體制造商帶來最大的利潤空間，使芯片價格保持在相對較高的水平。半導體制造商正在集中資源，來提高較小節點芯片的產能。

新晶圓廠的啟動和運行需要相當長的時間和高額的費用。由于需求下降、地緣政治和成本等原因，許多計劃在2021年和2022年建成的晶圓廠都已經被推遲進度。Cavallaro補充說，雖然更多的供應正在跟上來，但在幾年內還不足以滿足小節點芯片的需求。

傳統零部件供不應求

目前，盡管CPU、模擬和AI芯片仍然受到限制，但渠道中的半導體庫存仍然過剩。供應鏈專家預測，供過于求的情況還將持續幾個季度。Cavallaro指出，一旦庫存更加平衡，預計未來幾年內，所有半導體制造節點尺寸的晶圓都將供過于求。供需失衡最嚴重的將是主要用于傳統元器件的≥65nm節點尺寸，這些元器件用于以下用途：

• 低功耗工藝技術

• LCD驅動

• 電源管理芯片

• 傳統汽車芯片

• 上一代MCU

隨著時間的推移，通過制造商和傳統分銷網絡，采購傳統零部件變得越來越困難。在某些情況下，只能通過重新加工來替代傳統部件。

在工業、國防、航空航天和汽車等高可靠性行業，傳統零部件至關重要。這些行業將繼續使用這些部件很多年，即使供應減少，也會推動需求。

Cavallaro補充說，使用下一代設備重新設計產品，對OEM來說成本過于昂貴。因此，在缺芯潮時期，汽車公司選擇“閹割”汽車功能，來以應對芯片短缺的問題。不過，醫療設備制造商沒有這種選擇，因為新設計需要獲得FDA的批準，而這一過程可能需要長達六年的時間。

OEM如何做好準備？

為避免需求上行失誤，OEM必須制定計劃，使自己免受供應鏈中斷的影響。例如，電子產品分銷商持有庫存，以緩沖上行和下行預測。但是，正如分銷商經常指出的那樣，他們不會替供應商做決定。

全球分銷商Smith的全球業務發展總裁Todd Burke說：“我們的客戶表示，代工廠的根本問題仍在解決之中。”因此，如果需求真的恢復，芯片市場仍然存在相當嚴重的問題。

Cavallaro認為，OEM可以通過以下方式提高應變能力：

• 建立供應商網絡：OEM應利用全球供應鏈的優勢，建立可靠的供應商網絡。與全球和本地供應商合作，可以在出現短缺時為OEM提供選擇。如果突發事件影響了主要零部件生產基地的生產，與替代供應商的關系有助于OEM防止產品生產中斷。

• 發展快速反應能力：敏捷和迅速行動是成功駕馭供應鏈的關鍵。OEM必須在事件發生時盡快適應供應鏈中斷。一味地等待供應鏈中斷緩解，可能會導致長期的生產問題。

• 戰略性庫存采購：在可能出現短缺之前購買額外庫存的OEM有可能抵御或避免供應鏈中斷。建立安全庫存的成本可能會很高，但卻非常值得投資，尤其是當庫存中包括必備和高風險部件時。

• 需求預測：先進的分析和最新的市場預測信息，可以幫助OEM在供需波動中保持領先，包括合作伙伴、供應商、客戶和競爭對手在內的全局視角，對于彈性市場戰略至關重要。

電子行業經歷了繁榮與蕭條的交替循環。Cavallaro總結說，隨著庫存的重新平衡、技術需求的轉變和晶圓廠的轉移，特定晶圓節點尺寸的可用性也將發生變化。在未來幾年，OEM必須制定明智的采購戰略，以確保獲得所需的零部件。