26日，伯恩半導體(深圳)有限公司(以下簡稱伯恩半導體)“晶圓制造+先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢，將在5月運行投產。這是落戶河南省武陟縣的首個集成電路領軍企業，將助力武陟打造鄭州都市圈第二大電子信息產業集聚地。

2020年11月3日，伯恩半導體與武陟縣產業新城管理委員會、華夏幸福基業股份有限公司(以下簡稱華夏幸福)簽約，落戶武陟產業新城。從簽約到落地僅5個月，三方攜手造就“武陟速度”。

“零”的突破

功率半導體器件是電能轉換與電力控制的核心部件。在國產替代需求強勁增長的背景之下，國產廠商成長空間巨大。

伯恩半導體是集成電路保護器件領域的領軍企業、國家高新技術企業，與中科院合資建有天津生產基地。公司專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發及銷售，主要產品包括保護器件、功率器件、驅動IC、接口芯片等，實現從晶圓設計、流片到封裝測試的產業閉環。

伯恩半導體的產品應用于5G基站、無人機、汽車電子、手機、家用電器、電力電源設備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創維、長虹、九州、立訊、聯想、比亞迪、廣汽等。

近年來，芯片國產化趨勢愈發顯著，伯恩半導體訂單量持續增加，現有產能已不能滿足發展需求。為此，伯恩半導體開始謀劃選址。

武陟產業新城實景

華夏幸福在鄭州的產業發展團隊獲悉伯恩半導體的選址需求后，迅速對接，制定有針對性的綜合解決方案，提供現有廠房滿足企業快速投產需求。2020年10月，華夏幸福產業發展團隊向伯恩半導體推薦選址武陟產業新城。

經過多次實地考察對比，2020年11月3日，伯恩半導體簽約落戶武陟產業新城，投資6.5億元建設“晶圓制造+先進封裝項目”。

項目的簽約，實現了武陟集成電路項目“零”的突破。

“武陟速度”從何而來

簽約之后，項目推進進入加速度。

今年1月，伯恩半導體進場，推進凈化車間、辦公室裝修；

3月，打線機、固晶機、動力設備等陸續抵達；

4月，第一條封測生產線安裝調試完畢……

在伯恩半導體、華夏幸福和武陟縣政府三方的協同努力下，項目從簽約到實質落地僅5個月，創造了“武陟速度”。

武陟縣隸屬河南省焦作市，毗鄰鄭洛新國家自主創新示范區，有效共享鄭州都市圈資源。武陟產業新城與鄭州隔河相望，屬鄭州半小時經濟圈重要組成部分，是焦作與鄭州融合的橋頭堡。

武陟產業新城區位圖

伯恩半導體董事長張猛表示，選擇武陟產業新城，首先是區域良好的區位優勢，可以更好地服務中原地區的客戶；其次是華夏幸福擁有專業的產業服務團隊，持續陪伴企業，幫我們解決了廠房、政府對接等諸多問題，讓我們無后顧之憂，可以專注企業經營與發展。

作為中國領先的產業新城運營商，華夏幸福基于19年產業發展實踐經驗，構建了一套以核心能力為驅動，以團隊、資本與科技三位一體為支撐的產業發展生態體系，持續為城市導入先進產業集群，為企業投資選址及區域產業發展提供全方位服務。