HBM屬于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）中的一個(gè)類(lèi)別，通過(guò)將多個(gè)存儲(chǔ)器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢(shì)，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。

今年以來(lái)，人工智能大模型興起，HBM成為當(dāng)前人工智能服務(wù)器圖形處理器存儲(chǔ)單元的主流解決方案，也引得全球科技巨頭紛紛競(jìng)購(gòu)。當(dāng)下，HBM成為存儲(chǔ)大廠“兵家必爭(zhēng)之地”。

SK海力士是目前全球唯一量產(chǎn)新一代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商。HBM的平均價(jià)格比傳統(tǒng)DRAM高5至7倍，更換周期則短了1至2年，SK海力士在DRAM領(lǐng)域的市場(chǎng)份額也因此增加，第三季度的市場(chǎng)份額為35%，創(chuàng)歷史新高。

而近日，英偉達(dá)宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內(nèi)存，帶來(lái)容量、帶寬和性能的全面升級(jí)。

此外，三星、美光公司等供應(yīng)商紛紛加大HBM產(chǎn)能。其中，三星計(jì)劃投資1萬(wàn)億韓元擴(kuò)大其HBM產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達(dá)和AMD等公司的客戶(hù)需求。

從供應(yīng)方面看，盡管HBM制造商計(jì)劃明年將產(chǎn)能增加一倍以上，但長(zhǎng)達(dá)52周的積壓訂單似乎不足以滿(mǎn)足需求。

Omdia預(yù)計(jì)HBM的需求將繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。數(shù)據(jù)顯示，從2023年到2027年，DRAM市場(chǎng)收入的年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%，而HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將飆升52%。HBM今年在DRAM市場(chǎng)收入中的份額預(yù)計(jì)將超過(guò)10%，到2027年將接近20%。