10月宏觀經濟

1、全球制造業保持弱勢，市場波動持續

10月，全球經濟增長總體保持低速，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經濟體有一定波動態勢，整體經濟保持弱修復態勢。

10月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、電子信息制造業有所回升，復蘇明顯

2023年1-9月，中國電子信息制造業生產穩步恢復，行業出口分化明顯，生產效益逐步回升，投資平穩增長，地區間營收差異較大。

2023年最新電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售和產量持續回暖，預期良好

根據SIA最新數據，全球芯片銷售額已連續七個月小幅回升，Q4行業復蘇樂觀。

2023年最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，9月全球集成電路產量約1134億塊，同比增長，環比略有回落；中國產量達305億塊，同比增長13.9%。

2023年最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進出口方面，9月中國集成電路進出口金額穩定回升，增速降幅收窄。

2023年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數來看，10月費城半導體指數（SOX）上漲13.57%，中國半導體（SW）行業指數上漲5.29%。

10月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

10月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

10月，全球芯片交期持續下降，預示芯片庫存去化趨勢良好，芯八哥預判當前基本處于本輪周期底部區域。

10月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從10月各供應商看，整體供應商交期及價格趨穩，PMIC、MOSFET等需求持續疲軟，部分存儲價格開始上漲，MCU熱度回升但價格未見改觀。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

10月訂單及庫存情況

從企業訂單看，訂單增長不如預期，但庫存基本改善。

注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

10月半導體供應鏈

設備/材料需求回暖，代工產能分化，原廠訂單波動，終端持續改善。

1、半導體上游廠商

10月，原料訂單疲軟，設備需求相對好轉。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

10月，存儲價格回升，部分MCU庫存好轉，停止降價。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

10月，代工產能仍處低位，成熟制程持續低迷。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

10月，封測訂單出現小幅回暖，預計Q4行業逐步復蘇。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

10月，行業營收有所回升，訂單取決于終端需求復蘇情況。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

10月，工控訂單下降，汽車需求穩定，消費類持續改善。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

10月，手機、PC庫存回歸正常，訂單有所回轉。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

10月，汽車需求增長穩定，關注日本與美歐共同制定電動汽車芯片補貼進展。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

10月，工控行業訂單有所下降，庫存增長明顯。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

10月，光伏產量及需求維持穩定，但需謹慎關注行業產能過剩風險。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

10月，儲能庫存有所攀升，但歐洲為代表的海外市場價格戰風險增加。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

10月，服務器增長勢頭良好，關注其相關元器件供應鏈需求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

10月，行業需求低迷，5G通信市場疲軟將持續至Q4。

資料來源：芯八哥整理

1、機遇

10月，關注國產OLED產業鏈機會，看好AI市場需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

10月，PMIC、MOSFET需求持續疲弱，價格戰頻繁。

資料來源：芯八哥整理

小結

綜上，全球半導體行業上游設備回暖趨勢明顯，原廠訂單雖有波動，但以手機、PC為代表的下游需求明顯改善。另外，需要注意部分工業領域需求開始顯現疲態。展望2024年，行業景氣周期整體有望加速上升，供需關系持續改善，建議重點關注各環節國產領先廠商最新產品動態。