終于，高通驍龍8Gen3芯片發(fā)布了，這是繼蘋果A17 Pro發(fā)布會(huì)，大家最想看到的一顆安卓芯片，因?yàn)榛蛟S只有它，才有機(jī)會(huì)與蘋果A17扳手腕。

而這次高通也沒有辜負(fù)大家，這顆8Gen3芯片，果然是個(gè)王炸，把蘋果A17 Pro徹底的干翻了，終結(jié)了蘋果芯片領(lǐng)先安卓芯片一代的歷史。

這顆8Gen3芯片到底有多強(qiáng)，我放一張它與蘋果A17 Pro芯片的對比，大家就清楚了。

下面列出了這兩顆芯片的參數(shù)對比，一項(xiàng)一項(xiàng)來看，我標(biāo)紅劃圈的就是厲害的一方面，可以看到高通的芯片在GPU、視頻錄制和播放、內(nèi)存、游戲、無線連接、多核成績、AI性能、基帶上全面領(lǐng)先。

具體來對比，可能GPU方面，上面沒有寫具體，我再仔細(xì)說一說。GPU方面，高通一直就比蘋果強(qiáng)，從之前的測試可以看到，蘋果A17 Pro的GPU跑分，都跑不過高通去年的8Gen2，其3D Mark Wildlife跑分，蘋果要落后15%左右，更不要說今年的8Gen3了，落后更多。

只在CPU方面，蘋果的單核因?yàn)轭l率高，所以得分比高通要強(qiáng)，蘋果的單核為2846分，高通的單核只有2207分，但多核方面，高通有8核，所以比蘋果6核強(qiáng)。

對于這個(gè)結(jié)果，估計(jì)最尷尬的是臺(tái)積電了，因?yàn)樘O果A17 Pro使用的可是最新的，最貴的，最先進(jìn)的3nm工藝，而高通使用的還是去年的4nm工藝。

偏偏4nm工藝的芯片，干翻了3nm的芯片，關(guān)鍵是蘋果的芯片之前就領(lǐng)先于高通的，現(xiàn)在換了新工藝后，反而被高通踩到腳下了。

你說其它廠商看到這個(gè)情況，還會(huì)不會(huì)選用3nm，估計(jì)很少有廠商了吧，至少在目前階段不會(huì)選吧，這么貴，性能又不行，這妥妥的當(dāng)冤大頭啊，性價(jià)比太低了。

可憐的臺(tái)積電，為了3nm工藝，投了300多億美元，折算成人民幣，超過2000億元，最后這個(gè)3nm非常不盡人意啊，這可怎么辦？

還是高通聰明，沒有上臺(tái)積電的當(dāng)，另外據(jù)說聯(lián)發(fā)科最新芯片天璣9300也是4nm，甚至連三星的最新芯片Exynos2400，都沒有采用自己的最新3nm，也是4nm，與臺(tái)積電相比，三星更尷尬。