美國芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦薩南德投資 27.5 億美元的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工。

從今年6月莫迪訪問美國首次公布項目計劃到破土動工，這個印度政府補貼了70%的項目高效率的在3個月內(nèi)落地執(zhí)行。據(jù)稱，該工廠的首款芯片預計將在 18 個月內(nèi)生產(chǎn)出來。

破土動工活動在古吉拉特邦工業(yè)發(fā)展公司 (GIDC) 位于薩南德的工業(yè)園舉行，工廠將占地93英畝，第一階段將包括50萬平方英尺的潔凈室空間，并將建設印度首個DRAM和NAND裝配和測試設施。

工程將采用現(xiàn)代建筑方法，通過4D BIM和混合模塊化加速建設，同時符合綠色建筑委員會的LEED金標準和節(jié)水技術(shù)要求。美光科技將投資至多8.25億美元，其余資金由印度中央政府和邦政府提供。

該項目是塔塔集團重要的里程碑，并是印度半導體使命（ISM）下最大的投資之一，計劃于 2024 年底投入運營。

印度電子與半導體協(xié)會 (IESA) 主席Sanjay Gupta在接受EETimes的視頻采訪時指出“美光投產(chǎn)將是印度半導體史上的一個分水嶺。”世界上沒有哪個國家有比印度更激進的半導體政策。

他還表示除了美光之外，領(lǐng)先的半導體設備公司應用材料公司預計將投資 4 億美元在印度建立協(xié)作工程中心，Lam Research 也宣布培訓 6 萬名印度工程師。

雄心勃勃的計劃

美光科技的投資是莫迪總理 100 億美元的印度半導體計劃邁出的新一步，該計劃旨在打造全球半導體供應鏈制造領(lǐng)域的 Aatmanirbhar Bharat。通過一系列舉措，未來，印度不僅要建造最先進的半導體組裝和測試工廠，而且還要建造一座先進的半導體組裝和測試工廠。

從汽車到移動電話，從鐵路到國防，半導體芯片是現(xiàn)代產(chǎn)品的核心。全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 6500 億美元（530億盧比），預計到 2030 年將增至 1 萬億美元（820億盧比）。

盡管印度制造業(yè)在持續(xù)擴大，但它對外國電子組件的依賴度依然很高，截至2023年7月底的12個月里，印度進口了價值735億美元的電子產(chǎn)品。

2020年印度電子工業(yè)協(xié)會表示，到2025年印度電子制造業(yè)預計達到1520億美元。但今年印度莫迪總理改變了原有計劃，從2020年提出的2025年電子制造業(yè)完成1500億美元的目標，變成到 2026 年使印度成為價值 3000 億美元的電子制造中心，激進的計劃將印度塑造成世界電子制造中心。