自從華為Mate60上市后，就火爆整個手機圈，而這臺手機使用的麒麟9000S芯片，就更是引爆了整個芯片圈，像一枚核彈一樣了。

圍繞著這款手機，這顆芯片，各種消息不斷，中國人拆了美國人拆，美國人拆了又韓國人拆，紛紛想對手機、芯片進行揭秘。

當然，在這過程之中，也是消息不斷，而這些消息中，有好的一面，也有壞的一面。

先說好的一面，大家認為這是中國芯的突破，畢竟在打壓之下，華為努力了三年，實現(xiàn)了大突破，意味著美國再也卡不住了，這就是天大的好消息。

很多人認為，這意味著過去三年，美國對華為的打壓，其實是失效了，而華為的這個標桿作用，可以應用于其它所有的中國企業(yè)上，意義重大。

而壞的方面呢，則是很多媒體認為此舉或引來更為強烈的打壓，比如前幾天10名美國議員，給美國政府寫聯(lián)名信，要求封殺華為、中芯國際、榮耀等公司。

再比如美國商務部長雷蒙多表示，在她訪問中國期間，華為就推出了一款搭載先進芯片的新型手機，這讓她感到不悅，網(wǎng)友認為這或導致美國采取下一步行動。

甚至連知名分析機構TechInsight的分析師Dan Hutcheson都表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)沒有EUV光刻機設備也能技術進步，展現(xiàn)中國半導體的韌性，但對試圖限制其取得關鍵技術的國家來說，更是大地緣政治挑戰(zhàn)，結果可能是出現(xiàn)更嚴格的限制。

很多人可能會說，既然有了突破，那還怕美國限制個啥啊。但事情沒有大家想的這么簡單。

如上圖所示，這是目前全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈方面，各大國家和地區(qū)的市場占有情況。

大家可以看到，美國在EDA、IP、半導體設備、設計等方面，份額非常大，其中EDA占比高達96%，IP占52%、半導體設備占44%，設計占47%。

另外在IP、半導體材料、半導體設備等上面，像日本、歐洲也有很大的份額，但大家都清楚，日本、歐洲也是聽美國的，可以認為與美國是一伙的。

而中國眾多的領域，都處于劣勢，大家可以看到絕大部分項目上，國產(chǎn)的市場份額都低于10%，甚至很多是是低于5%的。這意味著中國在EDA、IP、半導體設備、半導體材料等等上面，都依賴于從美國、日本、歐洲等地進口。

目前美國針對的主要是先進的芯片，以及14nm及以來的半導體設備等，對于更成熟一點的設備什么的，還是沒有實施限制。

而如果一旦美國打算實施更嚴格的禁令，聯(lián)手日本、歐洲等，全面封鎖，不僅僅是14nm以下，如果對成熟芯片設備也進行封鎖，那么對于整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈而言，都會造成巨大的影響，這也是很多人擔心的真正原因。

當然，這只是可能性，并不是一定會發(fā)生，但還是讓很多人因此而產(chǎn)生了擔心。

也有人表示，華為其實是想低調(diào)的，畢竟Mate60都是沒發(fā)布，就上市了，但實力不允許華為低調(diào)啊，這款手機一上市就成為了王炸，惹來全球沸騰，怪誰呢？

但不管怎么樣，我們還是要做好最壞的打算，也許美國不一定會打壓，但一定要準備好招，就是就算有了更嚴格的打壓，我們也要能應付的來，有備無患。