SEMI周二在其《2026年200mm晶圓廠展望》報告指出，預計2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI，非盈利組織），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

報告指出，功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力，特別是隨著電動汽車采用率的持續上升，動力總成逆變器和電動汽車(EV)充電站的發展預計將推動全球200mm晶圓產能的增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體行業200mm晶圓廠產能不斷攀升，凸顯了人們對汽車市場增長的樂觀預期?！薄半m然汽車芯片供應已經穩定，但電動汽車中芯片含量的增加以及充電時間縮短的推動正在刺激產能擴張。”

包括博世、富士電機、英飛凌、三菱、onsemi、羅姆、意法半導體和Wolfspeed等芯片供應商正在加速其200mm產能項目，以滿足未來的需求。

其中，汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%，排名第一；微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

數據顯示，占200mm晶圓廠產能比重大部分的是80nm到350nm的技術節點。80nm至130nm節點產能預計將增長10%，而131nm至350nm技術節點產能預計將在2023年至2026年增長18%。

來源：SEMI

按地區來看，東南亞預計將引領200mm產能的增長，將在報告期內增長32%；預計中國大陸將以22%的增長率位居第二，預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓；美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

2023年，中國大陸預計將占據200mm晶圓廠產能的22%，而日本預計將占據總產能的16%，其次是中國臺灣地區、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。