4月20日消息，據(jù)外媒GSMArena報道，根據(jù)兩個不同的消息來源，聯(lián)發(fā)科將成為第一家發(fā)布4nm芯片的芯片廠商，該產(chǎn)品預(yù)計于今年年底（第四季度）或明年年初開始生產(chǎn)。有消息認為，聯(lián)發(fā)科的硬件將挑戰(zhàn)當今的驍龍800系列，還可以大大降低功耗。

報道稱，一些主要的OEM（原始設(shè)備制造商/代工廠）已接受聯(lián)發(fā)科高端SoC的訂單。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那里獲得了一筆巨額的4nm芯片訂單，每片價格約為（約合人民幣521元），而目前高端5nm芯片的價格在30-35美元之間。

值得一提的是，根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia提供的報告，聯(lián)發(fā)科在2020年智能手機芯片市場上超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。2020年，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一。

4nm工藝理論上是5nm工藝的終極改良。4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢。去年8月，臺積電在第26屆技術(shù)研討會上確認正在研發(fā)3nm、4nm工藝。臺積電CEO魏哲家去年表示，將推出4nm工藝，計劃2022年量產(chǎn)。但最近有外媒援引消息人士稱，臺積電4nm工藝有望在今年四季度量產(chǎn)，較原計劃提前。