臺積電預期客戶在接下來數年將有強勁需求，3奈米家族將成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程技術。法新社

蘋果（Apple）新一代iPhone系列登場，其中，iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載採用臺積電3奈米制程的“A17 Pro”晶片，為臺積電3奈米(N3)首發客戶。

蘋果在此次發表會上特別強調，A17 Pro的CPU與GPU速度以及神經引擎皆進一步升級，而繪圖處理效能為iPhone推出以來最為強大。

至于iPhone 15與iPhone 15 Plus則採用上代iPhone 14 Pro系列的A16晶片，由臺積電4奈米（N4）所打造。

值得注意的是，繼蘋果后，臺積電其他3奈米家族大客戶2024年才會陸續登場，加上全球經濟景氣未見明顯復甦，終端需求仍疲弱下，相關供應鏈估計，N3月產能原預估約6.5萬片，第4季加上N3E可達8萬~10萬片，但目前已傳出蘋果修正訂單，第4季約僅達5萬~6萬片，3奈米家族于2024年才會全面放量。

臺積電2022年12月宣布N3正式量產，并在2023年7月法說會上表示，在HPC和手機相關應用的支持下，下半年N3將強勁成長，強化版N3E于第4季量產，全年N3家族約佔總營收4~6%。不過，臺積電信心十足，但供應鏈與市場對于N3奈米家族良率與月產能表現雜音頻傳。

半導體業者表示，相較三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）低迷營運表現，同樣面對不景氣的臺積電，整體接單動能、議價與營運成長動能其實已相當不錯；三星3奈米GAA架構至今并無大客戶，連自家手機都未採用，而臺積電N3代工價格再拉升，且持續通吃蘋果大單下，有客戶、有量且加價，名符其實能進入3奈米世代。

臺積電信心表示，3奈米家族制程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術，具備良好良率且需求旺盛，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，3奈米家族將成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程技術。

半導體業者指出，除了蘋果為3奈米首發客戶外，有錢有設計能力可持續採用3奈米以下先進制程的晶片大廠，除了三星外，都是臺積電客戶，尤其是與臺積電競合關係相當緊密、將落實制造與設計內部分拆目標的英特爾。

據了解，英特爾2024年下半面市的Arrow Lake，傳出將採行雙版本，除了U系列等CPU將跳過Intel 20A制程，改為Intel 3外，頂級H/HX系列CPU則採用臺積電N3家族代工，加上原本就交付給臺積電的繪圖晶片塊（GFX tile）、（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile），極可能整顆處理器都在臺積電生產，以英特爾仍掌握7成PC市佔來看，長期訂單規模對于臺積電營收貢獻可期。

在此之前，英特爾即將推出Meteor Lake處理器平臺，運算晶片塊採用自家Intel 4制程，繪圖晶片塊採用臺積電5奈米制程，系統晶片塊及輸出入晶片塊採用臺積電6奈米制程。

而聯發科與臺積電日前也出乎預期釋出合作消息，宣布聯發科首款採用臺積電3奈米制程生產的產品天璣旗艦晶片，開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計2024年下半上市，也就是聯發科提前1年預告進入3奈米世代時間點。

此外，超微（AMD）執行長Lisa Su日前表示，臺積電美國亞利桑那州新廠于2025年正式投產時，超微將會在客戶名單中。

據超微平臺藍圖規劃，預計最快將由研發代號為Turin的EPYC伺服器處理器于2024年下半先進入3奈米世代，而2024年DT、NB平臺處理器仍會停留在4奈米世代。

另包括全面擁抱臺積電的NVIDIA，以及高通、博通與眾多AI晶片業者，也都將陸續進入3奈米世代，且已預計2025年量產的2奈米。