? 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展；

? 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態的發展；

? 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略合作伙伴關系。

英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。提供基于英特爾先進制程節點的關鍵IP，將讓英特爾代工服務（Intel Foundry Service, IFS）能夠為既有和未來客戶提供更高質量的服務。

英特爾公司高級副總裁兼英特爾代工服務事業部總經理Stuart Pann表示：“此次合作標志著英特爾IDM 2.0戰略又向前邁出了重要一步，它將有助于芯片設計公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程節點的優勢，并迅速將差異化產品推向市場，進而促進充滿活力的代工生態系統的發展。新思科技在為廣大客戶提供高質量IP方面，得到了長期的肯定和信賴，此次合作將有助于加快我們的共同客戶在英特爾代工服務提供的先進制程節點上獲取IP?！?br style="padding: 0px; margin: 0px auto;"/>
新思科技解決方案事業部總經理Joachim Kunkel表示：“英特爾和新思科技在開發EDA 和 IP 解決方案方面建立了長期戰略合作伙伴關系，讓英特爾能夠更好地應對數據密集型應用的復雜挑戰。此次我們與英特爾在關鍵IP研發以及設計和系統技術優化方面的合作，將助力我們的共同客戶加速下一代高性能、支持AI的設計?！?br style="padding: 0px; margin: 0px auto;"/>
作為此次合作的重要部分，新思科技將在英特爾先進制程節點開發一系列標準化接口IP。因此，英特爾代工服務的客戶將獲得基于英特爾先進制程節點的業界領先的IP組合，加快系統級芯片（SoC）的設計工作和項目進度。

這項涉及多代IP的合作建立在新思科技與英特爾長達數十年的合作基礎上，包括將新思科技AI驅動的EDA解決方案與英特爾的技術和設計專業知識相結合，共同開發先進的設計流程。新思科技將充分利用其先進的設計技術工具以及實施和簽核流程，全面提升基于Intel 3和Intel 18A制程節點的系統級芯片（SoC）和多裸晶芯片系統設計的功耗、性能和面積（PPA）。

英特爾代工服務是英特爾IDM 2.0戰略的關鍵支柱，英特爾旨在通過多年轉型，重獲并加強其技術領先性，擴大制造規模并實現長效增長。在英特爾與其它IP和EDA供應商的密切合作基礎之上更進一步，英特爾與新思科技的合作無疑是其實現IDM 2.0轉型目標的重要里程碑。