從地區來看，美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(0.3%)的月銷售額有所增長，但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示:“今年全球半導體市場經歷了溫和但穩定的逐月增長，7月份銷售額連續第四個月增長。雖然與去年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距，這為2023年剩余時間及以后的樂觀提供了理由。”

華福證券研報也指出，在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后，全球半導體市場開始進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續較長時間，半導體行業基本面“筑底”已基本完成，本次連續數月的穩定環比增長或將為半導體行業觸底回升帶來一縷曙光。

在業內看來，此輪復蘇的主要動力來自消費電子產業的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。

華福證券電子行業分析師楊鐘表示，從需求側來看，除了消費電子需求出現回暖跡象外，高性能運算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領域成為半導體行業長期發展新的源頭活水。此外，據TrendForce預測，2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，AI相關應用拉動的計算、存儲、數據互聯芯片需求有望賦能半導體行業發展。

CINNO Research 首席分析師周華表示，“存儲、AI類芯片市場已經出現拐點，預計2024年，全球半導體產業或將出現‘由點帶面’形式的復蘇。”

SIA則對這一預期的時間節點更為保守。其預計，全球半導體市場在2024將增長11.8%，達到 5760 億美元，而這一擴張將主要由內存產業推動，屆時其全球收入規模將恢復到1200億美元，同比年增長率有望超過40%，而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領域，預計都將呈現個位數增長。