在此之前，三星已確定向AMD供應HBM3，明年三星的HBM市占率將有可能超過50%。

花旗全球市場證券執(zhí)行董事Lee Se-chul表示，“三星將從今年第四季度開始（向英偉達）供應HBM3，成為主要供應商。”同時，花旗將三星目標價從11萬韓元上調至12萬韓元，稱三星將成為包括在內(nèi)的大客戶的HBM3存儲芯片關鍵供應商。

三星股價受該利好消息刺激上漲6%，是自2021年1月以來的最高單日增幅。

對此，三星表示無法確認向英偉達等客戶供貨的相關信息。

SK海力士此前一直是英偉達的獨家供應商，也就是說，三星一旦完成了向英偉達供應HBM3芯片的技術驗證，就有可能負責將單個GPU芯片和HBM3加工成H100的先進封裝的訂單。而且此前也有三星與英偉達就HBM3技術驗證和先進封裝服務展開合作的相關信息。

據(jù)悉，三星還愿意為英偉達設計中間晶圓；在工程師方面，三星能接收英偉達從臺積電采購過來的AI GPU晶圓，再從三星存儲芯片業(yè)務部門采購HBM3，最后由三星的I-Cube 2.5D封裝技術來完成這項產(chǎn)品。

三星是唯一家能同時提供先進封裝解決方案及HBM產(chǎn)品的企業(yè)。AMD原本考慮使用臺積電的CoWoS先進封裝服務，但由于其產(chǎn)能緊缺，且大部分被英偉達拿下，無法滿足AMD的需求，最終AMD只能改變計劃，選擇由三星提供先進封裝服務。

三星HBM3和HBM3P預計從明年開始，或將為該公司芯片部門的利潤增長做出貢獻。據(jù)研究機構集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2022年HBM產(chǎn)品市場中，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。不過在整個DRAM市場中，HBM的份額僅為1%。該機構預計，從今年起至2025年，HBM將保持每年45%的高速增長。

還有分析師認為，如果三星能進入英偉達的芯片供應鏈，到2024年將有可能為英偉達供應30%的HBM3。