全球芯片陷入短缺、負責生產的半導體設備也隨之掀起爭奪戰，最新消息傳出，部分關鍵設備的交貨時間已長達12個月以上。

日經亞洲評論15日引述未具名消息人士報導，由于部分關鍵設備的交貨時間延長至12個月以上，芯片制造商、封裝測試服務廠以及IC基板供應商的產能擴充計畫也都遭到拖累。業界消息稱，至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境，主要是因為芯片短缺、疫情封城引發人力問題的關系。

據消息，用于芯片封裝制程的熱壓黏晶機(bonding machine)，前置時間已延長至10-12個月，主要供應商是新加坡的庫力索法(Kulicke & Soffa)。晶圓切割機(waferdicing machine)的前置時間也從正常的1-3個月延至5-8個月，主因出現前所未見的需求，關鍵供應者為日商迪思科(Disco)。

另外，日商愛德萬測試( Advantest )、美國芯片測試設備大廠Teradyne, Inc.生產的IC測試機臺，交貨時間也大幅延長。在用于印刷電路板、IC基板的雷射鉆孔機(laserdrilling machine)方面，領導設備廠三菱電機( Mitsubishi Electric )已警告，若現在下單，部分機臺的前置時間將超過12個月。高階IC基板的前置時間則延至52周。

為了對抗疫情實施的旅游限制，也拖累設備交貨及安裝流程，因為廠商通常會外派專員協助客戶安裝、測試機臺。雖然部分設備業者利用虛擬實境(VR)頭盔、模擬軟件遠距指導客戶，但部分關鍵程序仍需人員親自支援。

美國總統拜登(Joe Biden)誓言振興本土半導體制造能力，加上臺積電(2330)打算擴充晶圓代工業務，半導體設備爭奪戰勢將變得益發激烈。三星電子傳出內部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體制造設備。

韓媒etnews 4月12日引述業界消息報導，三星一名高層本周將前往美國，會見應用材料( Applied Materials, Inc. )執行長Gary Dickerson及半導體蝕刻機臺制造商科林研發公司( Lam Research Corp . )執行長Tim Archer，討論關鍵半導體設備的供應問題，希望應材、科林能配合，將設備的交貨時間提前。

另一名三星高層據傳則才剛從荷蘭返國。總部位于荷蘭的歐洲半導體設備業龍頭ASML，這是全球唯一一家提供極紫外光(EUV)微影設備的廠商。三星副董事長李在镕(Lee Jae -yong)去(2020)年10月也曾訪問過ASML。三星高層親訪半導體設備廠，希望業者穩定供應所需，引起業界矚目。人們相信，這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際，三星爭取貨源的策略之一。