得益于近年來政府對半導體制造業的支持，我國晶圓制造能力持續提升，中國大陸半導體材料市場規模持續快速增長。2020-2022年電子材料企業收入規模實現翻倍，國產化率快速提升。

我們認為，隨著半導體行業的博弈加劇，國產化率將持續提升，同時全球半導體需求底部向上，可關注格局好、壁壘高的材料環節及平臺化企業。

半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。主要的晶圓制造材料包括硅片、電子特種氣體、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。

2023年6月，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創歷史新高。其中中國大陸半導體材料市場規模達129.7億美元，在半導體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。歷經多年發展，中國已實現了大多數半導體材料的布局或量產，但是從整體來看中國半導體材料國產化率仍有較大的提升空間。

去年10月，美國對半導體行業開始第二輪制裁，陶氏、卡伯特等企業斷供材料，今年3月，日、韓對華斷供半導體材料，德國也擬限制部分半導體材料對華出口，行業博弈進一步加劇。盡管半導體材料已度過國產化最快的階段，但在此背景下國產率仍有較大提升空間。同時，受全球需求疲弱影響，晶圓廠自去年四季度開始降低開工率，下半年有望底部回升。


大廠虎視眈眈，本土企業化身戰狼

大國崛起的背后，是全球大分工的重新洗牌，是對高端產業鏈主導權的爭奪。隨著全球各科技大國圍繞半導體領域的博弈加劇，半導體領域的競爭向上游延伸，半導體材料逐漸成為關鍵的“卡脖子”環節。

半導體材料種類繁多，根據SIA數據統計，在半導體主要材料當中，硅片占比最高為41%，而靶材占比最低僅為4%。根據工藝流程，可以分為晶圓制造材料和封測材料，根據國產替代的進程，可以劃分為替代率較高和替代率較低的兩類。

首先，在替代率較低的一類中，主要以光掩膜、光刻膠、硅片、CMP拋光材料為代表，技術壁壘相對較高，且材料本身需要隨制程突破需要不斷迭代，導致國內廠商追趕的進程相對較慢。特別在先進制程領域，基本尚未實現技術突破。

從細分領域的典型代表企業來看，在下游制造廠商扶持和材料廠商不斷加碼的研發投入下，涌現出一批頭部的本土企業，帶領行業不斷破除國際大廠的“圍追堵截”。

如在硅片領域，滬硅產業、西安奕斯偉已實現12英寸大尺寸硅片的批量化供應；在光刻膠領域，北京科華的KrF光刻膠已通過中芯國際的認證；在CMP拋光材料領域，安集科技(688019)14nm技術節點產品已進入客戶認證階段。

其次，在替代率較高的一類中，主要包括電子特氣、靶材和濕電子化學品等，相比之下目前國產化率可以達到20-30%。一方面是這些材料的技術路線延續性較強，不需要頻繁地更新換代，產品品質的關鍵在于材料純度的提高，因此材料廠商可以集中力量對單類產品進行打磨。

比如氟化氫技術的迭代，本質是不斷提升純度，將小數點后面的9越做越多的過程，主打一個精益求精。韓國雖實現了氟化氫的國產化，但其純度只有99.99999999%（小數點后8個9），日本企業卻能做到小數點后10個9。看上去相差無幾，但如果乘上幾十上百道工序，最終結果會千差萬別。

另一方面是這些材料除了半導體應用，往往還可以用于光伏、顯示等其他領域，復用價值較大。這使得材料廠商可以先依靠光伏、顯示等領域打開市場、獲取利潤，形成一定的資金儲備和產業化基礎，再向技術難度更高的半導體領域延伸。

從國產化率相對較高的領域來看，實現批量供貨的本土企業相對較多，代表性企業包括電子特氣領域的華特氣體、靶材領域的江豐電子(300666)、濕電子化學品領域的江化微(603078)等，紛紛加速替代海外供應商的步伐進程。

以靶材為例，全球濺射靶材市場集中度高，由于濺射靶材在材料純度、致密性、晶粒尺寸及均勻性、組織結構等方面有嚴格要求，因此加工工藝難度大，需求和利潤主要依賴高端材料加工設備。

濺射靶材市場長期由美國、日本的少數企業寡頭壟斷，國內市場形成了“低端靶材自給，高端靶材依賴進口”的局面。JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、和普萊克斯四家廠商占據了整個市場的約八成份額。

當前競爭格局下，國產龍頭江豐電子進展較大，但是挑戰頗多，受限于國外對部分高純原料的壟斷，近幾年來，江豐電子營收主要依賴鉭靶、鈦靶和鋁靶三大品類，隨著市場需求變化，亟需從橫向拓展上補足種類單一的短板。

另外，除了靶材生產能力以外，原材料的自主供應亦是靶材行業內企業核心競爭力的體現，江豐電子原材料依賴外采的問題也亟待解決。

事實也充分證明，原材料依賴外采問題的緩解，在盈利層面的變化和貢獻幾乎是立竿見影，江豐電子2023年1季度毛利率環比提升，改善的主因得益于上游原材料本土廠商的發展，使得材料采購的國產化率快速提高，對外依賴有所減弱。

超千億項目在建

集微網統計顯示，2022年超500個半導體項目取得新進展（簽約、開/竣工、投產等），計劃總投資額達萬億元規模。其中，新簽約項目超230個，計劃總投資額超3500億元。以上項目分布于超24個省份（直轄市），江蘇地區項目情況最為“活躍”，其次為浙江、安徽、上海、廣東等地。值得一提，上海在研發與配套項目上投資熱度居首。

長三角地區（上海、江蘇、浙江、安徽地區）是我國最主要的集成電路開發和生產基地。

根據長三角創新聯盟提供的數據，2022年長三角三省一市集成電路設計、制造、封測三業營收共計7235億元，全國占比超60%；較2021年增加1.94個百分點，較2019年增加14.14個百分點。長三角區域集成電路產業總體規模增速非常明顯。

2022項目投資活躍度情況也印證了這一點，長三角地區占據了全國集成電路產業項目投資的“半壁江山”，區域協同發展優勢明顯。

近幾年，半導體材料類項目投資熱度持續增高。半導體材料屬于耗材類產品，晶圓廠擴產促進材料市場擴大，為本土企業帶來了機遇。

集微咨詢分析師陳躍楠指出：“新建晶圓廠已成為本土半導體材料份額提升的主戰場。從新建晶圓廠的投產時間來看，主要晶圓代工產線的產能釋放期在2024-2025年，有大量的設備和材料驗證需求在2023-2024年確定，是國產替代的最佳時間。”

從2022年取得進展的項目來看，材料類項目數量最多，占比27%；晶圓代工、封測等制造類項目占比為16%；設備類項目占比12%。可見，材料領域投資熱度居高。

如以18個月左右的項目建設期來推算，2022年也恰逢材料項目建設黃金期。從計劃投資額來看，2022年取得進展的半導體項目中，材料、制造類堪稱“雙雄”，總投資額皆超3000億元規模。