供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電2023年僅衰退1成，甚至若再擴大至12%，表現(xiàn)還是相當(dāng)堅挺。李建樑攝

臺積電預(yù)估2023全年N3家族約佔總營收4~6%。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，原本3奈米的表現(xiàn)可以更好，主要是英特爾（Intel）調(diào)整平臺藍圖時程，對臺積電的營收貢獻縮小且向后遞延。

然隨著英特爾6月啟動內(nèi)部分拆大計，設(shè)計與制造部門兄弟爬山各自努力后，委外臺積電的計畫也更為確立，雙方在2024年Arrow Lake世代合作更為緊密，暫定將有雙版本并行。

臺積電2022年12月正式宣布N3正式量產(chǎn)，并在2023年7月法說會上表示，在HPC和手機相關(guān)應(yīng)用的支持下，下半年N3將強勁成長，強化版N3B于第4季量產(chǎn)，全年N3家族約佔總營收4~6%。不過，臺積電信心十足，但供應(yīng)鏈與市場對于N3奈米家族良率與月產(chǎn)能表現(xiàn)雜音頻傳。

據(jù)了解，至2023年底只有蘋果真正放量出貨，而高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、英特爾等多家客戶2024年后才會進入3奈米世代，超微（AMD）、NVIDIA導(dǎo)入3奈米制程更是放緩，初步估算，N3月產(chǎn)能原預(yù)估約6.5萬片，第4季加上N3B更將達8萬~10萬片，但據(jù)了解，月產(chǎn)能不增反減，由于蘋果砍單，第4季約僅達5萬~6萬片。

由于高價3奈米量產(chǎn)且出貨片數(shù)不如預(yù)期，加上其他制程產(chǎn)能利用率也下滑，以及海外生產(chǎn)據(jù)點擴展、臺灣電費調(diào)漲等成本上升因素，臺積電下半年營運逆風(fēng)持續(xù)增強。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈認(rèn)為，下半年半導(dǎo)體市況低迷，總體經(jīng)濟一日不好轉(zhuǎn)，終端需求就難見復(fù)甦跡象，雖然多家大廠對于2024年掌控度也不高，但半導(dǎo)體下行周期已持續(xù)逾1年，PC、手機等消費性電子需求不可能一直疲弱不振，2024年多少應(yīng)會有觸底反彈，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)可逐季回復(fù)正軌。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電2023年僅衰退1成，甚至若再擴大至12%，表現(xiàn)還是相當(dāng)堅挺，接下來隨著2024年市況不會更差，應(yīng)會逐季回溫帶動下，2024年營運成長將有明顯彈升。除了手機、PC、AI、車用等客戶將再投片下單、重啟拉貨力道等之外，隨著英特爾產(chǎn)品設(shè)計與制造部門宣布內(nèi)部分拆，將擴大委外以快速提振獲利、降低成本目標(biāo)帶動下，與臺積電在先進制程合作更進一步擴大。

英特爾即將登場的Meteor Lake，運算晶片塊（CPU tile）採用自家Intel 4制程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用臺積電5奈米制程，系統(tǒng)晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）採用臺積電6奈米制程。

而據(jù)了解，2024年下半面市的Arrow Lake，目前傳出生產(chǎn)藍圖修正，將採行雙版本，除了U系列等CPU將跳過Intel 20A制程，改為Intel 3外，頂級H/HX系列CPU則採用臺積電N3家族代工，加上原本就交付給臺積電的繪圖晶片塊、系統(tǒng)晶片塊及輸出入晶片塊，極可能整顆處理器都在臺積電生產(chǎn)，以英特爾仍掌握7成PC市佔來看，訂單規(guī)模對于臺積電營收貢獻可期。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，英特爾宣布分拆，但卻是處于兩難困境，必須以最大獲利來決定設(shè)計、制造策略，也就是自負盈虧，但制造部門承接外部訂單的時程，估計2025年之后才會有明顯放量，而產(chǎn)品設(shè)計部門在自家投片生產(chǎn)，但2024年起加速擴大釋單給臺積電，恐將導(dǎo)致英特爾產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑危機。

英特爾正著手進行成立以來最為關(guān)鍵的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，但如何實現(xiàn)IDM 2.0愿景，重新取回制程技術(shù)領(lǐng)先地位、擴大使用第三方晶圓代工產(chǎn)能，以及透過擴充自家制造產(chǎn)能來強化晶圓代工業(yè)務(wù)，三方面進都能安穩(wěn)轉(zhuǎn)換，2024~2026年對于英特爾來說將是最艱鉅時刻。