8 月 18 日消息，據(jù) DigiTimes 報道，三星電子計劃明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，將沿用雙層堆棧架構(gòu)，超過 300 層。

報道稱，這將使三星的進(jìn)度超過 SK 海力士 —— 后者計劃 2025 年上半年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)的 321 層 NAND 閃存。早在 2020 年，三星就已首次引入雙層堆棧架構(gòu)，生產(chǎn)第 7 代 V-NAND 閃存芯片。

▲ 圖源三星

注：雙層堆棧架構(gòu)指在 300mm 晶圓上生產(chǎn)一個 3D NAND 堆棧，然后在第一個堆棧的基礎(chǔ)上建立另一個堆棧。

而三星即將生產(chǎn)的超 300 層第 9 代 V-NAND 將提高單個晶圓上生產(chǎn)的存儲密度，這將有利于降低固態(tài)硬盤的成本。

作為競爭對手，SK 海力士的三層堆棧架構(gòu)則是創(chuàng)建三組不同的 3D NAND 層，而這種做法將增加生產(chǎn)步驟和原材料的用量，目的是最大限度提高產(chǎn)量。

另據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報》報道，業(yè)界認(rèn)為三星在推出第 9 代 3D NAND 之后，將有望在第 10 代 430 層的 3D NAND 中采取三層堆棧架構(gòu)。該報援引業(yè)內(nèi)人士稱，若 3D NAND 層數(shù)超過 400，原材料用量和晶圓成本也會水漲船高，同時也會保證產(chǎn)量。

在去年 10 月舉行的“2022 三星科技日”上，三星曾提出長期愿景：2030 年將層數(shù)提升至 1000 層。