臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，其先進(jìn)制程技術(shù)一直引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，臺積電官方證實(shí)，其高雄廠將導(dǎo)入2nm制程技術(shù)，成為該公司第三個(gè)2nm生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2025年進(jìn)行量產(chǎn)。

據(jù)了解，臺積電高雄廠原本是生產(chǎn)28nm制程的晶圓，但由于市場需求的變化，臺積電決定調(diào)整其擴(kuò)展計(jì)劃，將高雄廠升級為2nm制程的晶圓廠。此前，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了竹科和中科兩個(gè)2nm生產(chǎn)基地。

臺積電2nm制程將采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng)的FinFET結(jié)構(gòu)，可以提高性能、降低功耗、縮小面積。臺積電表示，2nm制程將是未來移動設(shè)備、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。

除了2nm制程外，臺積電還在推進(jìn)3nm和4nm制程的研發(fā)和量產(chǎn)。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電3nm制程已經(jīng)獲得了蘋果、華為等客戶的訂單，預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)。臺積電4nm制程則是3nm制程的優(yōu)化版本，主要針對成本敏感的客戶，預(yù)計(jì)2022年上半年量產(chǎn)。

臺積電不僅在制程技術(shù)上不斷創(chuàng)新，還在全球布局新的生產(chǎn)基地和封裝廠。今年7月，臺積電宣布在德國建立第一個(gè)海外研發(fā)中心，并與德國政府就建立晶圓廠進(jìn)行初步討論。 臺積電還在日本、美國等地建設(shè)新的封裝廠，以提供更完善的服務(wù)和支持。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電不斷投入研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶和市場的需求。臺積電表示，今年將投入250億美元用于資本支出，明年將繼續(xù)增加投資。 臺積電相信，在其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和全球布局的支持下，將能夠保持競爭優(yōu)勢，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價(jià)值。