近三年，我國半導體產業快速發展，市場規模近三年的復合增長率達到了7.6%。無論是從原材料、設備、再到設計軟件、芯片設計及制造封裝，國內都取得了極大的進步。根據中國半導體行業協會初步統計，2023年一季度，中國集成電路產業銷售額達到2053.6億元。

半導體在國內蓬勃生長的過程中，在不同的賽道領域都出現了小而精的“IC獨角獸企業”。每當有獨角獸企業橫空出世，都會迎來頗多關注。

國內這些具有稀有價值的獨角獸情況如何了？

IC獨角獸企業如何崛起？

2023世界半導體大會上第六屆中國IC獨角獸論壇上，2022-2023年度（第六屆）中國IC獨角獸獲選企業名單出爐，分別看一下各家獨角獸的主營業務、地區、融資進程以及成立時間。

布局領域看，從產業鏈中的設備、材料再到芯片設計、封裝均有企業入選，不過總體而言仍是芯片設計企業數量較多，設備以及封裝企業數量較少。不過，隨著今年大基金偏向設備、材料的投資情況，或許明年能夠看到更多的材料、設備廠商成為“獨角獸”企業。

此外，可以發現，不少獨角獸企業都是早期入局的行業領軍企業，如知存科技、賽昉科技。

賽昉科技是國內RISC-V領域探索的第一批企業，目前自研完成了三個核心高端的RISC-V芯片平臺技術，累計完成超過10億元人民幣的融資，融資總額為國內RISC-V領域第一。

知存科技是國內第一批探索存算一體商業化的企業。知存科技創始團隊從2012年開始探索基于NOR Flash的存算一體芯片技術，到2016年已經完成國際上首個Flash存算一體芯片的驗證。

國際上，直到2017年在微處理器年會(Micro 2017)上，英偉達、英特爾、微軟、三星與加州大學圣塔芭芭拉分校等才推出了他們的存算一體系統原型。可以說，知存科技入局賽道非常早。

總體上來說，中國IC獨角獸企業在選擇賽道時會結合市場機遇、技術優勢以及政策支持進行分析。并且尋找與自身定位相符的賽道，積極布局，以期在激烈的市場競爭中脫穎而出。

從成立的時間來看，最早成立的企業友旺電子，于1994年的成立。成立最晚的是昆侖芯，其成立時間為2021年。

背靠百度的昆侖芯能夠在2年內入選獨角獸企業，不可謂不迅速。昆侖芯對于半導體行業的人來說不算陌生，其前身是百度智能芯片及架構部，分拆后首輪融資估值沖到約130億人民幣，轟動一時。

兩年時間里，昆侖芯身后集結了一眾知名投資方，CPE源峰、IDG資本、君聯資本、元禾璞華、臨芯投資、海富產業基金、通用創投、千山資本等。

昆侖芯研究的主要方向也是大火的AI芯片，其首款云端全功能AI芯片，有很高的內存帶寬，算力達到260Tops，但在市場廣泛使用上還有很長的路要走。

不過，IC獨角獸企業能夠在短時間內獲得成功和高估值，是因為其在技術、市場、資金等方面都具備了特殊的優勢和條件。雖然少數企業可以在短時間內迅速崛起，但在整個IC產業中，大多數企業都需要長時間的持續努力和不斷的創新才能取得成功。

值得注意的是，大部分IC獨角獸企業成立的時間集中在2017年左右。這個時間節點恰逢中國政府對半導體產業發展的政策扶持逐步加大，促使了一批有潛力的創新型企業涌現。

從入選企業的地點來看，地區集中在北京、上海、江蘇。作為中國最重要的科技創新中心，北京和上海集聚了大量高等院校、科研院所和高科技企業，為IC獨角獸企業提供了豐富的人才和資源支持。因此，這些企業在地區上選擇了北京和上海這樣的創新型城市。

令人欣喜的是，安徽、山東、陜西同樣也有相關企業的出現，可以看出目前各地方政府都很重視半導體產業的發展，出臺了一系列支持政策和鼓勵措施。這些政策為IC獨角獸企業提供了更多的發展機遇和資源支持。


國產IC設計產業現狀

我國集成電路設計產業雖然起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、穩定發展的經濟和多項利好的政策等多種優勢條件，已經成為全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。隨著全球集成電路行業整體的景氣度提升，集成電路設計市場也保持著快速發展的趨勢。數據顯示，2019年受中美科技戰的影響，全球集成電路設計企業產值出現小幅下滑，2020年起在強勁需求的帶動下快速恢復。全球集成電路設計銷售規模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復合增長率為14.47%。預計2022年全球集成電路設計銷售規模為2058.3億美元。我國集成電路設計行業銷售規模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復合增長率為22.41%，隨著利好政策的不斷出臺以及國家資金的不斷支持，預計2022年中國集成電路設計銷售規模將達到5856.9億元。

芯片設計、制造和封測的核心是EDA/IP、材料和裝備，EDA和IP處于芯片設計的上游，簡單來說芯片設計便是通過選擇符合要求且經驗證可復用的IP設計模塊,運用EDA工具將程式碼轉換成實際的電路圖。同時,EDA和IP也是中國集成電路產業鏈中最為薄弱的環節,亟需通過自主創新實現突破,加速本土企業融入集成電路產業鏈和價值鏈。據統計，全球和中國的EDA市場規模呈現逐年上漲的趨勢，2021年全球EDA的市場規模為132.75億美元，較上年增長15.77%，2021年中國EDA市場規模為120億元，較上年增長28.89%。EDA行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業的杠桿，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業。

從產業鏈分工角度來看，隨著集成電路產業的不斷發展，封裝測試、制造和設計三個產業鏈中游的三個環節的結構也在不斷發生變化。2015年以前，芯片封裝測試一直是產業鏈中規模占比最高的子行業，從2016年起，我國集成電路芯片設計行業超過封裝測試行業成為產業鏈中規模占比最高的子行業，2021年我國集成電路產業鏈中三個環節中，芯片設計占比41.1%、芯片制造占比30.37%、封裝測試占比26.42%。從區域分布來看，我國集成電路設計行業已經形成長三角、珠三角、京津環渤海、中西部地區四大重點區域，主要原因是其地理位置優越、交通便利、靠近電子信息科技經濟發展中心。數據顯示，2021年我國長三角地區集成電路設計銷售額占比最大，占全行業銷售額的51.8%；京津環渤海地區銷售額占比為21.4%；珠三角地區銷售額占比為20.4%，中西部地區銷售額占比為12.5%。

近年來，隨著我國集成電路設計行業的快速發展，受到了越來越多的資本青睞，越來越多的企業進軍集成電路設計企業，據統計，我國集成電路設計企業數量呈現不斷增長的趨勢，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復合增長率為23.6%，2022年我國集成電路設計企業數量為3243家，較上年的2810家增長了433家，同比增長15.41%。

設備和材料國產化加速 市占率不斷提高

設備和材料是集成電路產業鏈中的重要環節，國產設備和材料企業近年來正積極進取，逐步打開市場空間，市場占有率也在逐步提升。

國產設備龍頭企業中微半導體（中微公司）2022年實現營收47.40億元，同比增長52.50%；凈利潤11.70億元，同比增長15.66%；公司的等離子體刻蝕設備市場占有率不斷提高，在國際最先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售。盛美半導體（盛美上海）2022年實現營收28.73億元，同比增長77.25%，凈利潤達到6.68億元，同比增長151.08%。盛美半導體同時表示，2023年將重點面向中國大陸市場，提高市占率，實現多客戶、多產品的同步推進驗證工作。

芯謀研究高級分析師張彬磊認為，2022年國產半導體設備銷售額約43億美元左右，國產化率首次突破10%，達到12%。預計2023年國產半導體設備銷售額將達到62億美元，市場增速高于全球市場，國產設備發展進入新階段，整體國產化率接近16%。

2022年國產半導體材料廠商業績也普遍好轉。滬硅產業2022年公司營業收入36億元，同比增長45.95%；凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。飛凱材料2022年營業收入約29.07億元，同比增加10.65%；凈利潤約4.35億元，同比增加12.62%。

“飛凱材料一直致力于為高科技制造提供優質材料，并努力實現新材料的自主可控。”飛凱材料首席執行官蘇斌向記者表示，作為一家國產材料企業，公司在努力鞏固企業現有市場份額基礎上，正積極探索先進材料市場發展機會，挖掘打造新的利潤增長點。

根據機構預測，2023年中國半導體材料市場在下半年有望迎來較為快速增長，全年市場規模有望達到137億美元，約占全球市場份額的21%，這主要是由于國內成熟制程晶圓企業擴產潮帶來的國產化需求上升和消費復蘇帶來的需求傳導。


車用芯片市場加速爆發 消費電子市場仍待回暖

在芯片設計領域，受近年來手機等消費電子市場下滑影響，消費電子芯片市場表現不佳，但與此同時隨著物聯網、工業電子、車用電子等市場興起，帶動相關領域的芯片需求顯著增長，行業內公司也積極向汽車和工業拓展，國產替代加速進行。

國內集成電路芯片設計龍頭紫光國微年報顯示，2022年實現營業收入為71.20億元，較上年同期增長33.28%，凈利潤為26.32億元，較上年同期增長34.71%。公司表示，物聯網和車聯網浪潮拓展了公司芯片應用場景，智能安全芯片需求也得到持續釋放。

居龍表示，近年來蓬勃發展的新能源車、5G、自動駕駛、數據中心、工業自動化、人工智能、物聯網、元宇宙、可穿戴設備等新興產業將形成強大的半導體需求量。從各個領域觀察，未來幾年通信、消費電子、數據中心等領域成長率減緩，而車用半導體和工業用半導體成長較快。

芯謀研究總監王笑龍認為，2023年國產芯片行業可以看到兩大新增長點：一是智能新能源汽車對傳統燃油汽車的加速替代，將繼續極大提升相關車用半導體尤其是汽車功率半導體的市場需求。二是國家新基建進一步加強，持續帶動數據中心、特高壓輸變電、汽車充換電、通信基站等對半導體的需求。

民生證券分析師方競表示，景氣復蘇、業績回暖是今年芯片產業貫穿全年的基礎邏輯。新市場方面，看好服務器、新能源兩大核心成長賽道。數字經濟、AIGC帶動服務器增量，上游算力芯片、電源芯片、存儲芯片等均將迎來需求高景氣，芯粒有望成為國產算力芯片的破局之路。此外，新能源賽道的車規芯片、馬達驅動芯片也會持續高速增長。