據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最近發(fā)布的一份報告顯示，預計2022年全球半導體封測代工市場規(guī)模將同比下降13.3%，這將是該行業(yè)自2012年以來的最大年度下滑。

該報告指出，全球半導體封測代工市場的主要壓力來源于全球芯片短缺、供應鏈緊張、原材料價格上漲以及生產(chǎn)設備的短缺。這些因素均對封測代工市場的生產(chǎn)和運營產(chǎn)生了重大影響，導致全球封測代工市場的規(guī)模出現(xiàn)了明顯的下滑。

此外，由于新冠疫情的持續(xù)影響，全球封測代工市場的需求也出現(xiàn)了下滑。報告中指出，由于許多終端產(chǎn)品的需求下降，包括智能手機、個人電腦和汽車等，這使得封測代工市場的需求同樣受到了影響。

盡管全球封測代工市場的規(guī)模預計將出現(xiàn)下滑，但報告也指出，市場的整體趨勢仍然是向好的。隨著全球經(jīng)濟的逐漸恢復，以及5G、人工智能和自動駕駛等新技術的快速發(fā)展，預計全球封測代工市場的需求將有所回升。

IDC半導體研究部門主管邁克爾·帕爾瑪表示：“盡管我們預計2022年全球封測代工市場規(guī)模將出現(xiàn)下滑，但這并不意味著市場的前景不好。隨著全球經(jīng)濟的逐漸恢復，以及新技術的快速發(fā)展，我們預計全球封測代工市場的需求將在未來幾年內(nèi)逐漸回升。”

同時，報告也指出，全球封測代工市場的競爭將繼續(xù)加劇。隨著技術的不斷進步，封測代工的工藝和技術要求也在不斷提高，這將使得市場的競爭更為激烈。

“未來幾年，全球封測代工市場的競爭將繼續(xù)加劇，尤其是在先進工藝方面。”帕爾瑪表示，“公司必須不斷投資研發(fā)，提高自身的工藝和技術能力，才能在競爭中脫穎而出。”

總的來說，雖然在短期內(nèi)，全球封測代工市場可能會面臨一些挑戰(zhàn)，但在長期看來，市場的前景仍然是樂觀的。隨著全球經(jīng)濟的逐漸恢復，以及新技術的快速發(fā)展，預計全球封測代工市場的需求將在未來幾年內(nèi)逐漸回升。同時，公司也需要不斷提升自身的技術和工藝能力，以應對市場的競爭。