7 月 25 日消息，芯片制造商臺積電宣布，其在美國亞利桑那州的首座工廠將推遲一年投產(chǎn)，至 2025 年。該公司表示，由于當?shù)厝狈ψ銐虻募夹g(shù)人才，導致工廠建設(shè)進度受阻。

臺積電董事長劉德音表示：“雖然我們正在努力改善情況，包括從臺灣派遣經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員短期培訓當?shù)丶夹g(shù)人員，但我們預計 N4 工藝技術(shù)的投產(chǎn)時間表將推遲到 2025 年。”

臺積電是全球最大的代工半導體制造商，2020 年首次公布了在美國建廠的計劃。2022 年，該公司又宣布將在亞利桑那州投資 400 億美元（IT之家備注：當前約 2876 億元人民幣）建造兩座工廠。當時，第一座工廠預計在 2024 年投產(chǎn)，第二座工廠預計在 2026 年投產(chǎn)。未來，該地點可能還會建造多達六座工廠。2022 年，由于受到蘋果的壓力，臺積電還將其第一座晶圓廠從 5nm 轉(zhuǎn)移到更先進的 4nm 工藝，第二個晶圓廠將支持 3nm 工藝。

兩座新工廠全面投產(chǎn)后，預計每年能生產(chǎn)約 60 萬片晶圓。不過，臺積電仍然會在臺灣地區(qū)生產(chǎn)大部分最先進的處理器，并且即使在美國工廠完全建成后也會繼續(xù)這樣做。

本月，臺積電公布了第二季度的財報，凈利潤同比下降了 23%，這是自 2019 年以來該公司首次出現(xiàn)季度利潤下滑。高盛在一份研究報告中表示：“我們認為臺積電在 2024 年有很強的增長前景。我們相信美國擴張的推遲也是投資者所預料的。”

至于另一家位于日本的工廠，劉德音表示其進度不變，仍將依既定計劃于 2024 年底量產(chǎn)。該工廠將用于生產(chǎn) 16nm、22nm、28nm 制程半導體。