美國的擔(dān)憂:全球化的芯片產(chǎn)業(yè),中國要搞成本土化?
眾所周知,目前的芯片產(chǎn)業(yè)可以說是全球化的。
大家使用美國的EDA軟件、再基于ARM或X86架構(gòu),設(shè)計(jì)出芯片,然后交給臺積電/三星/聯(lián)電等晶圓廠代工,最后再交給日月光等廠商進(jìn)行封測。
可以說,芯片產(chǎn)業(yè)就是一個(gè)相互依存的網(wǎng)絡(luò),專業(yè)化的公司遍布全球,極長和復(fù)雜的供應(yīng)鏈共同努力,最終造出了芯片。
僅拿芯片制造這一塊來說,一個(gè)尖端的晶圓廠可能包括500多臺機(jī)器和1000個(gè)步驟,而這500多臺設(shè)備,又來自于不同的國家和地區(qū),其中美國、日本、荷蘭比較有話語權(quán)。
還有制造過程中需要上百種材料,也是來自于全球各地,材料方面美國、日本也非常有話語權(quán)。
可以說,目前全球沒有任何一個(gè)國家和地區(qū),可以從頭到尾吃干抹凈,都得融合世界各國最精華的部分組合而成的。
也正因?yàn)槿绱耍赃@幾年美國終于找到了中國芯片產(chǎn)業(yè)的弱點(diǎn),那就是針對全球化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈下手了,不讓全球一些受自己掌握的國家,給中國提供先進(jìn)的設(shè)備/技術(shù)。
所以目前出現(xiàn)了一個(gè)比較奇怪的現(xiàn)象,那就是本來應(yīng)該全球化的芯片產(chǎn)業(yè),在中國,卻有變成本土化的趨勢。
中國EDA要自己研發(fā)、芯片架構(gòu)、IP核也要自己研發(fā),光刻機(jī)要自己研發(fā),半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、以及各種封裝技術(shù),中國全部在自己研發(fā),要實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主。
美國一方面覺得這不可能,因?yàn)樽詮男酒Q生以來這幾十年,就一直是全球化運(yùn)作,沒有一個(gè)國家敢于說自己能夠憑一己之力,搞定全套產(chǎn)業(yè)鏈。
關(guān)鍵是,一個(gè)國家就算有這個(gè)實(shí)力,也不可能搞成本土化,因?yàn)檫@會讓自己與全球割裂,最終讓自己變成一個(gè)信息孤島,所以美國認(rèn)為這很難實(shí)現(xiàn)。
但另外一方面,美國又害怕中國實(shí)現(xiàn),因?yàn)槿绻坏┲袊鴮?shí)現(xiàn)了全面自主化,那么美國的芯片產(chǎn)業(yè)將遭受滅頂之災(zāi)。
美國BIS的進(jìn)口出管理主任羅茲曼·肯德勒甚至表示:“這對我們來說也是生死攸關(guān)。”
一方面是美國目前占了全球50%的芯片市場,而中國是全球最大的芯片市場,占全球35%左右,另外中國作為全球電子產(chǎn)品制造中心,每年進(jìn)口的芯片占全球總產(chǎn)量的75%左右,一旦中國搞成本土化了,美國的芯片賣給誰?這損失可就大了。
此外,美國在EDA、芯片架構(gòu),IP核,半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上面,也擁有著非常大的市場,一旦中國不從美國采購了,也損失巨大。
更重要的是,美國靠著芯片產(chǎn)業(yè),不僅有經(jīng)濟(jì)利益,更是有政治利潤,利用芯片霸權(quán),收割著全球,誰不服,就斷供,下禁令。
一旦中國把芯片產(chǎn)業(yè)搞成本土化的,美國的芯片霸權(quán)就不存在的,努力建立了幾十的芯片產(chǎn)業(yè)鏈就再也不受美國控制了,所以這美國非常擔(dān)心,主這是生死攸關(guān)的大事。
那么問題就來了, 最后芯片產(chǎn)業(yè)鏈確實(shí)是是國際化的,中國搞成全國產(chǎn)化,這能做能成,全球都在等這一個(gè)答案。
