眾所周知，目前的芯片流程中，光刻機(jī)是必不可少的設(shè)備之一，也是價(jià)值占比，工序占比最高的設(shè)備。

而目前能夠制造前道光刻機(jī)（與后道光刻機(jī)對(duì)應(yīng)，前道光刻機(jī)用于制造芯片，后道光刻機(jī)用于封測(cè)）的廠商，全球也沒(méi)幾家，也就只有ASML、日本的尼康、佳能，中國(guó)的上海微電子這么四家。

目前全球最先進(jìn)的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī)，且全球僅ASML一家能夠生產(chǎn)，用于7nm及以下的芯片制造，一臺(tái)售價(jià)超過(guò)1.5億美元（超過(guò)10億元人民幣）。

最關(guān)鍵的是，并不是你有錢(qián)就能夠買(mǎi)到，比如中國(guó)一直想買(mǎi)EUV光刻機(jī)，但美國(guó)不準(zhǔn)荷蘭賣(mài)給中國(guó)，導(dǎo)致目前中國(guó)的芯片技術(shù)，一直卡在14nm。

早在2020年，中芯國(guó)際的梁孟松就表示，7nm制程的研究工作，已經(jīng)全部做好，5nm制程的最大難點(diǎn)，也在進(jìn)行中，只等EUV光刻機(jī)的到來(lái)。

可見(jiàn)，中國(guó)是真正急需EUV光刻機(jī)，只要EUV一到位，只怕7nm工藝立馬就能夠突破，甚至5nm也不是不可能。

但EUV光刻機(jī)要突破，可就沒(méi)這么容易了。目前光刻機(jī)已經(jīng)是芯片系統(tǒng)的瓶頸，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就依賴(lài)于光刻機(jī)這個(gè)瓶頸的突破。

從ASML開(kāi)始研究EUV光刻機(jī)，到最終生產(chǎn)出原型機(jī)，中間就花了13年時(shí)間。

而從原型機(jī)到最終量產(chǎn)，又花了近10年時(shí)間，可以說(shuō)從研究到最終量產(chǎn)，ASML就花了近20年時(shí)間才完成。

阿斯麥公司技術(shù)副總裁的本肖普曾說(shuō)，EUV光刻機(jī)幾乎是一項(xiàng)奇跡般的人類(lèi)成就，是人類(lèi)制造過(guò)的最復(fù)雜的東西。

媒體一直報(bào)道稱(chēng)，一個(gè)完整的EUV光刻機(jī)有超過(guò)10萬(wàn)個(gè)復(fù)雜程度類(lèi)似的組件，但事實(shí)上，一個(gè)組件本身，又可以拆分成眾多的零件。

比如鐳身器中，一共有457329個(gè)零件，如果將一臺(tái)EUV拆解成不可再分的元件的話，其零件個(gè)數(shù)，超過(guò)千萬(wàn)個(gè)。

一個(gè)EUV光刻機(jī)的供應(yīng)商就超過(guò)5000家，分布全球各地，其中荷蘭只提供其中的15%不到，另外的85%全部是ASML從全球各地進(jìn)口來(lái)的，然后再拼裝到一起，最終拼裝成一臺(tái)EUV光刻機(jī)。

目前ASML的EUV光刻機(jī)可以制造小于3納米結(jié)構(gòu)的芯片，而人類(lèi)紅細(xì)胞的直徑約為7000納米。

而ASML的EUV光刻機(jī)鐳射器，可以生產(chǎn)比太陽(yáng)表面溫度高40倍的等離子體，要實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)，真的是ASML幾十年的積累，并不是有技術(shù)突破就能夠?qū)崿F(xiàn)的。

而中國(guó)從21世紀(jì)初，就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)EUV光刻機(jī)，長(zhǎng)春光電所、中科院、北理工、哈工大、華中科技等多個(gè)研究所和高校，均參與其中，但經(jīng)過(guò)了20多年的研究，雖然小突破不斷，但可以說(shuō)還只是摸到門(mén)檻而已。

所以，要研發(fā)EUV光刻機(jī)，真的不容易，否則它也不會(huì)被認(rèn)為是人類(lèi)制造的最復(fù)雜的機(jī)器了。當(dāng)然，正如網(wǎng)友所說(shuō)，再?gòu)?fù)雜，也是人研究出來(lái)的，所以總有一天，我們肯定會(huì)研發(fā)出來(lái)的，只是需要時(shí)間。